[实用新型]一种温度补偿倍频晶体的微型控温装置

权利要求书

1.一种温度补偿倍频晶体的微型控温装置，其特征在于，包括调整架(13)、可拆卸地安装在调整架(13)上的温控加热装置(14)、与温控加热装置(14)连接的控制电路(15)；所述温控加热装置(14)包括外压盖(1)、外壳(6)，外壳(6)和外压盖(1)形成的内腔内设有晶体支架(9)，晶体支架(9)上贴合压紧有倍频晶体(10)，晶体支架(9)两端分别设有隔热压圈(2)和隔热圈(7)，通过与隔热压圈(2)接触的外压盖(1)的旋紧，使得晶体支架(9)旋入外壳(6)内并压紧固定；晶体支架(9)外部依次装有加热炉(11)、隔热套(3)，隔热套(3)内外侧均设有凹槽；其中，凹槽与加热炉(11)形成空腔(3-1)，与外壳(6)内形成小空腔(3-2)。

2.根据权利要求1所述的温度补偿倍频晶体的微型控温装置，其特征在于，所述空腔(3-1)填充有硅酸铝纤维纸、玻璃棉、岩棉填充物。

3.根据权利要求1所述的温度补偿倍频晶体的微型控温装置，其特征在于，所述小空腔(3-2)填充有硅酸铝纤维纸、玻璃棉、岩棉填充物。

4.根据权利要求1所述的温度补偿倍频晶体的微型控温装置，其特征在于，所述加热炉(11)的外壁环形整圈包裹有加热丝(5)。

5.根据权利要求1所述的温度补偿倍频晶体的微型控温装置，其特征在于，所述加热炉(11)与外压盖(1)之间还设有内压圈(12)，加热炉(11)由内压圈(12)压紧固定。

6.根据权利要求1所述的温度补偿倍频晶体的微型控温装置，其特征在于，所述加热炉(11)上还固定有Pt温度传感器(4)。

7.根据权利要求1所述的温度补偿倍频晶体的微型控温装置，其特征在于，所述晶体支架(9)在设有隔热圈(7)的端部还装有顶出环(8)，外壳(6)内壁设有相适配的凹槽，供顶出环(8)旋入固定。