[实用新型]一种万能型铜厚测量治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，具体为一种万能型铜厚测量治具。

背景技术

在PCB板制造过程中，需要在PCB上镀铜，铜镀层是重要的防护装饰性部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。镀铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，铜层测厚是产品质量的有力保障。因此需要铜厚治具对镀铜层进行测量，现有的铜厚测试都采用专用的铜厚测量治具，也就是一种铜厚测量治具只能测量一组料号的铜厚，使得在对需要测量的多料号治具来说，增加了治具成本，浪费了人力资源，并且还需要较大的空间来储存治具，储存、管理成本增加，鉴于上述提到的问题，本实用新型设计一种万能型铜厚测量治具，以解决上述提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种万能型铜厚测量治具，以解决上述背景技术中提出的现有的铜厚测试都采用专用的铜厚测量治具，也就是一种铜厚测量治具只能测量一组料号的铜厚，使得在对需要测量的多料号治具来说，增加了治具成本，浪费了人力资源的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种万能型铜厚测量治具，包括横移模板，所述横移模板的前侧壁横向均匀设置有横向凸条，所述横向凸条的外壁左右两侧均开设有横移滑腔，所述横移模板的前侧壁左右两侧均滑动连接纵移模板，所述纵移模板的前侧壁纵向均匀设置有纵向凸条，所述纵向凸条的外壁顶部和底部均开设有纵移滑腔，所述纵移模板的前侧壁顶部和底部均滑动连接有单元治具模组，所述单元治具模组的外壁均匀开设有定位孔，所述横移模板的左右侧壁均设置有横向缓冲块，所述纵移模板的顶部和底部均设置有纵向缓冲块。

优选的，所述纵移模板的后侧壁均匀设置有横移滑块，且横移滑块匹配设置在横移滑腔的内腔。

优选的，所述单元治具模组的后侧壁均匀设置有纵移滑块，且纵移滑块匹配设置在纵移滑腔的内腔。

优选的，两组所述横移滑腔和两组纵移滑腔之间均设置挡块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种万能型铜厚测量治具，通过采用四组单元治具模组在横移模板和纵移模板上进行X/Y轴上的移动，从而改变四组单元治具模组之间所形成的治具平台的大小，可满足测量不同料号的铜厚，大大减小了制造治具的成本，节约了空间存储，减小了管理成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1横移模板、2横向凸条、3横移滑腔、4纵移模板、5纵向凸条、6纵移滑腔、7单元治具模组、8定位孔、9横向缓冲块、10纵向缓冲块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种万能型铜厚测量治具，包括横移模板1，所述横移模板1的前侧壁横向均匀设置有横向凸条2，所述横向凸条2的外壁左右两侧均开设有横移滑腔3，所述横移模板1的前侧壁左右两侧均滑动连接纵移模板4，所述纵移模板4的前侧壁纵向均匀设置有纵向凸条5，所述纵向凸条5的外壁顶部和底部均开设有纵移滑腔6，所述纵移模板4的前侧壁顶部和底部均滑动连接有单元治具模组7，所述单元治具模组7的外壁均匀开设有定位孔8，所述横移模板1的左右侧壁均设置有横向缓冲块9，所述纵移模板4的顶部和底部均设置有纵向缓冲块10。

其中，所述纵移模板4的后侧壁均匀设置有横移滑块，且横移滑块匹配设置在横移滑腔3的内腔，便于纵移模板4在横移模板1上进行横向移动，所述单元治具模组7的后侧壁均匀设置有纵移滑块，且纵移滑块匹配设置在纵移滑腔6的内腔，便于单元治具模组7在纵移模板4上纵向移动，两组所述横移滑腔3和两组纵移滑腔6之间均设置挡块，避免相邻两组单元治具模组7发生碰撞。

工作原理：采用四组单元治具模组7，通过在纵移模板4上移动每组单元治具模组7进行单元治具模组7在Y轴方向上的移动，通过在横移模板1上移动两组纵移模板4，进行单元治具模组7在Y轴方向上的移动，复合运动可改变四组单元治具模组7之间所形成的治具平台的大小，可满足测量不同料号的铜厚，四组单元治具模组7外壁设置定位孔8可对需要检测的工件进行定位，横向缓冲块9和纵向缓冲块10的设置能有效保护该治具，防止被破坏。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。