[实用新型]微带贴片天线有效
申请号: | 201720888327.6 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN207038713U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 苏道一;蒋克勇 | 申请(专利权)人: | 广东曼克维通信科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 陈思泽 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微带 天线 | ||
1.一种微带贴片天线,其特征在于,包括:
第一PCB板,形成有相互独立的第一微带线路及第二微带线路;
第一馈电电缆及第二馈电电缆,分别设置于所述第一PCB板上,所述第一馈电电缆与所述第一微带线路电连接,所述第二馈电电缆与所述第二微带线路电连接;
第二PCB板及第三PCB板,相互交叉设置,所述第二PCB板与所述第三PCB板分别垂直设置于所述第一PCB板上,所述第二PCB板上形成有第一传输线路及第一耦合段,所述第一传输线路与所述第一微带线路电连接,第一射频信号经由所述第一传输线路耦合到所述第一耦合段,再经由所述第一耦合段耦合至所述第二PCB板的上沿,所述第三PCB板上形成有第二传输线路及第二耦合段,所述第二传输线路与所述第二微带线路电连接,第二射频信号经由所述第二传输线路耦合到所述第二耦合段,再经由所述第二耦合段耦合至所述第三PCB板的上沿;及
辐射贴片,设置于所述第二PCB板与所述第三PCB板的上沿,且所述辐射贴片与所述第一PCB板相互平行设置,所述第一射频信号及所述第二射频信号通过所述辐射贴片辐射至空间。
2.根据权利要求1所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第二PCB板与所述第三PCB板垂直相交设置。
3.根据权利要求1所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第一传输线路与所述第二PCB板的上沿具有间距。
4.根据权利要求1所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第二传输线路与所述第三PCB板的上沿具有间距。
5.根据权利要求1所述的微带贴片天线,其特征在于,所述辐射贴片为金属片或者覆铜的介质板。
6.根据权利要求1所述的微带贴片天线,其特征在于,还包括金属板,所述第一PCB板固定于所述金属板上。
7.根据权利要求1所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第二PCB板的底部开设有桥型缺口。
8.根据权利要求1所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第二PCB板与所述第三PCB板均为两面覆铜的高频介质PCB板。
9.根据权利要求1所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第一馈电电缆与所述第二馈电电缆分别通过锡焊焊接的方式固定于所述第一PCB板上。
10.根据权利要求1所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第一PCB板上还设置有第一接地线路及第二接地线路,所述第一接地线路与所述第一微带线路电连接,所述第二接地线路与所述第二微带线路电连接。
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