[实用新型]一种散热式单片机支撑装置有效
申请号: | 201720886166.7 | 申请日: | 2017-07-14 |
公开(公告)号: | CN206977791U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 许兴涛;张瑞通 | 申请(专利权)人: | 陕西理工大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 723000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 单片机 支撑 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及单片机技术领域,具体为一种散热式单片机支撑装置。
背景技术
现有技术中,发热元件在封闭的金属外壳里面,单片机产生的热量主要透过热传导方式传递到外壳上后散出,因单片机需要焊接在PCB上,不能与外壳直接接触,需要通过一个散热介质将热量从单片机底部传至外壳,从而使单片机内部温度不会过高而损坏。焊锡工艺是先将散热块装到PCB板对应位置,在散热块上面涂上锡膏,然后将单片机放在散热块上,通过回流焊使锡膏熔化将单片机底部与散热块连接起来,同时必须保证贴合处完全有锡连接。现有技术中的散热块是直接与单片机通过焊锡连接,而锡膏在回流焊过程中由于温度上升其内部溶剂会蒸发而产生气体,气体留在单片机与散热块的连接面之间则会造成焊接不牢固,从而影响焊接质量,进而影响单片机的散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热式单片机支撑装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热式单片机支撑装置,包括PCB板,所述PCB板的顶部紧密贴合金属层,所述金属层的顶部中心处插接铜柱的一端,且铜柱的一端贯穿于金属层至PCB板的顶部,所述金属层的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的底部中心处插接铜柱的另一端,且铜柱的另一端贯穿于支撑架插接至散热片的内部,所述散热片的顶部焊接单片机主体,所述单片机主体的两端固定安装有引脚;
所述支撑架包括支撑架耳爪,所述支撑架耳爪的上端开设有与PCB板平行的连通槽,所述连通槽内部贯穿金属导线架,所述金属导线架包括横金属导线架和竖金属导线架,所述竖金属导线架的一端焊接至PCB板的内部,所述竖金属导线架的另一端固定安装横金属导线架一端,所述横金属导线架的另一端的端部设有插孔,所述引脚焊接至插孔内,所述插孔的底部设有金属连通片,且引脚通过金属连通片电连通金属导线架。
优选的,所述支撑架的顶部开设槽体,所述槽体内固定安装有散热片和单片机主体。
优选的,所述引脚和支撑架耳爪关于铜柱轴对称。
优选的,支撑架耳爪的宽度大于横金属导线架的一半宽度。
优选的,所述金属连通片的面积大于等于引脚的底面积。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:在散热片的底部固定安装有支撑架,用来做散热片和单片机主体的支撑,且铜柱也可以把散热片的热量传递给PCB板,PCB板更好的散热装置用来散热,支撑架的金属连通片和金属导线架用来连通引脚和PCB板把单片机主体的信息传递给PCB板,起到既固定单片机主体又能散热而且而且加一个金属导线架不用担心引脚和PCB板的焊接不牢固。
附图说明
图1为本实用新型的剖图;
图2为本实用新型的支撑架一端剖图。
图中:1PCB板、2金属层、3支撑架、31支撑架耳爪、32连通槽、33金属导线架、331横金属导线架、332竖金属导线架、333插孔、334金属连通片、4铜柱、5散热片、6单片机主体、61引脚、7槽体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种散热式单片机支撑装置,包括PCB板1,所述PCB板1的顶部紧密贴合金属层2,所述金属层2的顶部中心处插接铜柱4的一端,且铜柱4的一端贯穿于金属层2至PCB板1的顶部,所述金属层2的顶部固定安装有支撑架3,所述支撑架3的底部中心处插接铜柱4的另一端,且铜柱4的另一端贯穿于支撑架3插接至散热片5的内部,所述支撑架3的顶部开设槽体7,所述槽体7内固定安装有散热片5和单片机主体6,使散热片5和单片机主体6更稳定的安放,所述散热片5的顶部焊接单片机主体6,所述单片机主体6的两端固定安装有引脚61;
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