[实用新型]一种SMP型射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201720885875.3 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN207183590U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 蔡周武 申请(专利权)人: 陕西金信诺电子技术有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/516;H01R13/648;H01R4/02;H01R13/03;H01R24/40
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司61200 代理人: 徐文权
地址: 710100 陕西省西安市航天基*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 smp 射频 同轴 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于射频同轴连接器技术领域,具体涉及一种SMP型射频同轴连接器。

背景技术

常规的SMP型连接器配接同轴电缆的结构可分为:焊接结构、压接结构、装接结构。对于配接高频段低损耗的电缆,通常采用焊接结构。但由于近年来对连接器小型化的要求,在连接器的电性能指标优异的前提下,要求连接器越短越好。这样就使得焊接衬套、螺钉锁紧结构不适用于此要求,又因为对环境适应性的要求,不能直接选用黄铜做外壳,使得不能采用直接外壳焊接结构,采用螺钉连接就增加了连接器的长度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMP型射频同轴连接器,以克服现有技术的不足。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种SMP型射频同轴连接器,包括用于连接外接电缆的外壳,外壳内轴向依次设有绝缘子、绝缘片和衬套,绝缘子和绝缘片之间设有插针,外壳内设有用于绝缘子限位的凸台,衬套压配于外壳内。

进一步的,外壳内设有轴向阶梯通孔,绝缘子一端端面与外壳最内侧阶梯端面接触。

进一步的,插针为阶梯轴状,插针前端轴肩端面与绝缘子另一端端面接触,插针后端面与绝缘片一端端面接触。

进一步的,外壳最外侧阶梯孔内设有衬套,衬套压配于外壳内。

进一步的,插针沿径向设有用于焊接外接电缆内导体的通孔。

进一步的,衬套端部设有用于与外接电缆屏蔽层焊接连接的内倒角。

进一步的,绝缘片套设在外接电缆的内导体上。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:

本实用新型一种SMP型射频同轴连接器,通过在外壳内轴向依次设有绝缘子、绝缘片和衬套,在绝缘子和绝缘片之间设置插针,将衬套压配于外壳内,通过焊接将外接电缆的屏蔽层与衬套焊接,从而完成射频同轴连接器的安装,使外接电缆的内导体和外屏蔽层均采用焊接固定在射频同轴连接器上,避免使用螺纹连接,缩短了连接器的长度,结构简单,安装方便,提高了电缆装接时的成品率和工作效率。

进一步的,外壳内设有轴向阶梯通,绝缘子一端端面与外壳最内侧阶梯端面接触,插针为阶梯轴状,插针前端轴肩端面与绝缘子另一端端面接触,插针后端面与绝缘片一端端面接触,通过阶梯轴肩进行轴向限位,保证了绝缘子已经插针轴向的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

其中,1、插针;2、绝缘子;3、绝缘片;4、外壳;5、衬套;6、外接电缆。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述:

如图1所示,一种SMP型射频同轴连接器,包括用于连接外接电缆6的外壳4,外壳4内轴向依次设有绝缘子2、绝缘片3和衬套5,绝缘子2和绝缘片3之间设有插针1,外壳4内设有用于绝缘子2限位的凸台;衬套5压配于外壳4内;绝缘子2和绝缘片3之间为空气段,满足了电缆组件高频率传输;

外壳4内设有轴向阶梯通,绝缘子2一端端面与外壳4最内侧阶梯端面接触,插针1为阶梯轴状,插针1前端轴肩端面与绝缘子2另一端端面接触,插针1后端面与绝缘片3一端端面接触,外壳4最外侧阶梯孔内设有衬套5,衬套5压配于外壳4内,插针1沿径向设有用于焊接外接电缆6内导体的通孔,衬套5端部设有用于与外接电缆6外层焊接连接的内倒角,绝缘片3套设在外接电缆6的内导体上,外壳4为不锈钢外壳,衬套5为铜衬套。

下面结合附图对本实用新型的结构原理和使用步骤作进一步说明:

使用时,首先将绝缘片3和衬套5套装在外接电缆6上,然后将外接电缆6的内导体焊接与插针1上,将插针1装入外壳4内,使插针1一端顶住绝缘子2端面,将衬套5压配进入外壳4内,通过焊接将外接电缆6的屏蔽层与衬套焊接,从而完成射频同轴连接器的安装,使外接电缆的内导体和外屏蔽层均采用焊接固定在射频同轴连接器上,避免使用螺纹连接,缩短了连接器的长度,结构简单,安装方便,提高了电缆装接时的成品率和工作效率。由于外壳采用了不锈钢外壳,提高了连接器的耐环境可靠性。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西金信诺电子技术有限公司,未经陕西金信诺电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720885875.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top