[实用新型]芯片封装结构、芯片模组及电子终端有效
| 申请号： | 201720884842.7 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN207265037U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张胜斌;刘凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 模组 电子 终端 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板和塑封体；
其中，所述基板上设置有开槽，所述开槽用于放置芯片；
所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的上表面，所述塑封体的上表面为一平面；
和/或，所述塑封体用于覆盖放置了芯片后的所述基板的下表面，所述塑封体的下表面为一平面。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的上表面与所述基板的上表面处于同一水平面；
和/或，所述芯片的下表面与所述基板的下表面处于同一水平面。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板还设置有与外围电路连接的第一电连接结构，所述第一电连接结构用于与所述芯片上设置的第二电连接结构电连接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一电连接结构与设置于所述芯片上的沟槽底部的第二电连接结构电连接。
5.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一电连接结构与所述第二电连接结构通过引线键合的方式连接。
6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一电连接结构与设置于所述芯片上的硅通孔结构电连接。
7.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一电连接结构为球栅阵列。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体为注入的环氧树脂经交联固化反应形成的塑封体。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板通过粘合层与放置的所述芯片粘合。
10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述粘合层为注入的EMC经交联固化反应形成的粘合层。
11.根据权利要求1-4、6-10任一所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板的厚度在0.08毫米至5毫米之间。
12.一种芯片模组，其特征在于，包括：芯片和如权利要求1至11任一所述的芯片封装结构；
其中，所述芯片放置于所述芯片封装结构中的基板上的开槽中。
13.一种电子终端，其特征在于，包括权利要求12所述的芯片模组。
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