[实用新型]一种柔光大理石瓷砖有效

专利信息
申请号: 201720884829.1 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN207003895U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 王铎 申请(专利权)人: 淄博新博陶瓷有限公司;淄博新博陶瓷科技有限公司
主分类号: E04F13/14 分类号: E04F13/14;E04F15/08
代理公司: 淄博佳和专利代理事务所37223 代理人: 蔡士超
地址: 255185 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔光 大理石 瓷砖
【说明书】:

技术领域

一种柔光大理石瓷砖,属于装饰材料技术领域。

背景技术

目前市面上的大理石瓷砖多为釉面或坯体的图案做成大理石花纹的瓷砖。由于网格喷墨打印技术的出现,这些瓷砖在画面视觉上能够达到较高的仿真度。但是由于传统瓷砖的表面粗糙度、反光效果等与天然打磨大理石的差距较大,所以无法使视觉和触觉上同时达到高度仿真的效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种在视觉和触觉上同时达到高度仿真的柔光大理石瓷砖。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该柔光大理石瓷砖,包括坯体、底釉层和面釉层,其特征在于:所述的坯体为大理石纹理坯体,大理石纹理坯体由无规形状的浅色图块区和深色图块区组成,浅色图块区和深色图块区共同呈现为通体大理石纹理;所述的面釉层为柔光面釉层,柔光面釉层具有大理石图案,柔光面釉层的表面粗糙度Ra为0.36μm ~0.46μm。

本实用新型的柔光面釉+通体大理石坯体的结构,能达到目测、触感与天然打磨大理石完全一致,即使存在切斜面、开槽等露出坯体的情况,目测、触感与天然大理石也完全一致。

优选的,所述的大理石纹理坯体的厚度为8 mm ~11mm。大理石纹理坯体的厚度适合大理石纹理的展现,侧面的视觉效果更像天然切割后的大理石切割面。

优选的,所述的底釉层的厚度为0.02 mm ~0.04 mm。

优选的,所述的柔光面釉层的厚度为0.02 mm ~0.04 mm。

底釉层和柔光面釉层的厚度能够保证釉面的强度,同时在切斜面、开槽等露出坯体的情况时视觉上不会出现明显的釉层。

优选的,所述的柔光面釉层的表面粗糙度Ra为0.40μm ~0.43μm。通过柔光面釉层的表面粗糙度的控制,能够使得大理石的釉面在触觉上达到打磨大理石面完全一致的效果。同时形成的反光效果能够更好的增强柔光效果,减少反光,使产品的质感更柔和、光感细腻润泽,从而解决了亮光瓷砖产品的光污染问题。从而营造出视觉舒适且具有艺术情调的温暖空间,以更适合人居环境的“柔和空间”理念,并且表现出良好的排污性。

优选的,所述的柔光面釉层的硬度为莫氏7~8度。柔光面釉层的硬度保证较薄的釉层的耐磨性能。

与现有技术相比,本实用新型的一种柔光大理石瓷砖所具有的有益效果是:本实用新型通过柔光面釉层的表面粗糙度的控制,能够使得大理石的釉面在触觉上达到打磨大理石面完全一致的效果。同时形成的反光效果能够更好的增强柔光效果,减少反光,使产品的质感更柔和、光感细腻润泽,从而解决了亮光瓷砖产品的光污染问题。从而营造出视觉舒适且具有艺术情调的温暖空间,以更适合人居环境的“柔和空间”理念,并且表现出良好的排污性。实用新型柔光面釉+通体大理石坯体的结构,能达到目测、触感与天然打磨大理石完全一致,即使存在切斜面、开槽等露出坯体的情况,目测、触感与天然大理石也完全一致。

附图说明

图1为本实用新型的一种柔光大理石瓷砖的层状结构示意图。

其中,1、大理石纹理坯体101、浅色图块区102、深色图块区2、底釉层3、柔光面釉层。

具体实施方式

图1是本实用新型的最佳实施例,下面结合附图1对本实用新型做进一步说明。

参照附图1:本实用新型的一种柔光大理石瓷砖,包括大理石纹理坯体1、底釉层2、柔光面釉层3;大理石纹理坯体1由无规形状的浅色图块区101和深色图块区102组成,浅色图块区101和深色图块区102共同呈现为通体大理石纹理,在切斜面、开槽等露出坯体的情况,仍然变现为大理石纹理;柔光面釉层3具有大理石图案;柔光面釉层3的表面粗糙度Ra为0.36μm ~0.46μm,达到目测、触感与天然打磨大理石完全一致的效果,柔光面釉层3的硬度为莫氏7~8度。

本实用新型的一种柔光大理石瓷砖,其大理石纹理坯体1的厚度为8 mm ~11mm,底釉层的厚度为0.02 mm ~0.04 mm,柔光面釉层3的厚度为0.02 mm ~0.04 mm。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

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