[实用新型]一种封装基板的生产装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种封装基板生产设备技术领域，特别涉及一种封装基板的生产装置。

【背景技术】

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术，封装基板在制作过程中需要进行贴膜工序，以此提高基板的使用寿命，但是大多数生产设备在使用过程中并不方便，特别是在生产后需要人工放置以及在遇到不同规格大小的基板时需要更换设备十分不便。为此，我们提出一种封装基板的生产装置。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板的生产装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种封装基板的生产装置，包括传送带、电机和活动轮，所述传送带一侧设有滚动皮带和活动轮，且活动轮位于滚动皮带内部，所述活动轮一侧设有连接杆和环形扣，且环形扣位于连接杆上方，所述环形扣内部设有横向支撑杆，所述环形扣一侧设有螺纹扣，所述螺纹扣内部设有螺纹杆，所述螺纹杆一侧设有电机。

进一步地，所述螺纹杆一侧设有传动杆。

进一步地，所述螺纹扣内表面刻有螺纹。

进一步地，所述支撑杆与环形扣活动连接。

进一步地，所述螺纹扣与螺纹杆活动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过设有的传送带，封装基板能够快速的传动出来，电机启动，带动传动杆进行移动从而达到定型两侧板的宽度效果，通过设有的滚动皮带，两侧同时往外进行传送，维持与传送带同样的速率，保证基板不会因为粘附侧壁而导致变形。

【附图说明】

图1为本实用新型一种封装基板的生产装置的俯视结构示意图。

图2为本实用新型一种封装基板的生产装置的侧面结构示意图。

图中：1、传送带；2、电机；3、滚动皮带；4、活动轮；5、螺纹杆；6、环形扣；7、螺纹扣；8、支撑杆；9、连接杆；10、传动杆。

【具体实施方式】

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种封装基板的生产装置，包括传送带1、电机2和活动轮4，所述传送带1一侧设有滚动皮带3和活动轮4，且活动轮4位于滚动皮带3内部，所述活动轮4一侧设有连接杆9 和环形扣6，且环形扣6位于连接杆9上方，所述环形扣6内部设有横向支撑杆8，所述环形扣6一侧设有螺纹扣7，所述螺纹扣7 内部设有螺纹杆5，所述螺纹杆5一侧设有电机2。

本实用新型一种封装基板的生产装置，通过设有的传送带，海绵能够快速的传动出来，电机启动，带动传动杆进行移动从而达到定型两侧板的宽度效果，通过设有的滚动皮带，两侧同时往外进行传送，维持与传送带同样的速率，保证海绵不会因为粘附侧壁而导致变形。

其中，所述螺纹杆5一侧设有传动杆10。

其中，所述螺纹扣7内表面刻有螺纹。

其中，所述支撑杆8与环形扣6活动连接。

其中，所述螺纹扣7与螺纹杆5活动连接。

需要说明的是，本实用新型为一种封装基板的生产装置，生产线生产时，传送带1将未定型的基板传送出来，由两旁的侧板的大小进行定型，设置所需要的大小，电机2启动，带动螺纹杆5进行转动，由于螺纹扣7内部刻有螺纹，会因为螺纹杆5的转动从而进行移动调整两侧板之间的宽度，传动杆10带动下方调整设备。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。