[实用新型]一种侧送风上回风式机房空调

说明书

技术领域

本实用新型涉及数据机房制冷技术，特别是一种侧送风上回风式机房空调，通过带拼接接口的上下段组装柜式结构实现侧送风和上回风气流组织模式，能够适合无架空地板、封闭热通道气流组织模式的机房。

背景技术

目前机房空调普遍分为下送风上回风机房空调和上送风侧回风机房空调两种送风形式。下送风上回风机房空调主要用于有架空地板的机房区域，利用架空地板作为送风静压箱送风；上送风侧回风的机房空调主要用于无架空地板的机房区域，利用风管进行送风，自然回风。随着IT机柜的承重越来越大，架空地板的使用局限性越来越大。目前很多机房取消了架空地板，采用侧面送风，封闭热通道的热吊顶回风方式。本发明人认为，现有技术中应用于架空地板的机房空调并不适用于无架空地板的状况，如果在机房空调底部安装送风风箱则会造成后期机房空调的维护检修和更换困难。有的应用于无架空地板的机房空调利用风管上送风和侧面自然回风，而无法形成侧送风和上回风的气流组织模式，因而无法应用于封闭机房热通道的机房内。有的机房空调在其侧板设置有调节对应的送风机构，可以根据需要设置通风位置，但是若直接把该空调安装在机房地面上，易吹起机房地面灰尘。同时由于风机送风段过小，送风速度过大，给机房维护人员造成很大不便。同时该空调无法进行风速调节，也无法形成送风连箱，当单台空调进行检修或更换时，会影响机房内的气流组织。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种侧送风上回风式机房空调，通过带拼接接口的上下段组装柜式结构实现侧送风和上回风气流组织模式，能够适合无架空地板、封闭热通道气流组织模式的机房。

本实用新型技术方案如下：

一种侧送风上回风式机房空调，其特征在于，包括带拼接接口的上下段组装柜式结构，上段为柜体段，下段为送风段，所述柜体段和所述送风段通过上下段拼接接口连接成可拆装的整体结构，所述柜体段的顶部设置有上回风过滤器，所述柜体段的底部设置有送风风阀，所述送风段的前侧设置有送风风口。

所述上回风过滤器的下方设置有换热器。

所述柜体段的顶部设置有过滤器抽插装置。

所述换热器的下方设置有送风风机，所述送风风机的出风口连接所述送风风阀。

所述送风风口为喷口结构。

所述送风风口为百叶结构。

所述送风段的背侧设置有背板，所述送风段的左侧和右侧均设置有可拆装侧板，通过所述可拆装侧板的拆装形成独立送风静压箱，或形成送风静压连箱。

所述送风静压连箱形成若干台机房空调的连接结构。

所述连接结构为直接连接和/或通过带有连接风阀的连接风管连接。

本实用新型的技术效果如下：本实用新型一种侧送风上回风式机房空调，采用了带拼接接口的上下段组装柜式结构，通过上段柜体段的顶部设置有上回风过滤器和下段送风段的前侧设置有送风风口，实现了侧送风和上回风气流组织模式，能直接放置机房地面上，特别适合实现目前机房无架空地板，封闭热通道的气流组织模式。

本实用新型具有以下特点：(1)本实用新型所述的机房空调能直接放置无架空地板的机房地面上，形成侧送风上回风的气流组织。(2)本实用新型所述的机房空调的送风风口可以调整为喷口，可以调整送风的方向及送风距离。(3)本实用新型所述的机房空调分段式设计，可以单独更换或维修柜体段。(4)本实用新型所述的机房空调送风段的侧板可拆卸，可通风风管与其他空调的送风段相联系，形成送风连箱。

附图说明

图1是实施本实用新型一种侧送风上回风式机房空调的结构示意图。

附图标记列示如下：1-上回风；2-上回风过滤器；3-换热器；4-柜体段；5-送风风机；6-送风风阀；7-送风段；8-送风静压箱；9-背板或背侧；10-前侧；11-侧送风；12-送风风口；13-上下段拼接接口；14-柜体；15-过滤器抽插装置。

具体实施方式

下面结合附图(图1)对本实用新型进行说明。