[实用新型]一种BGA封装基板的夹持装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种夹持装置，特别涉及一种BGA封装基板的夹持装置。

背景技术

封装基板是PCB，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，随着科学技术的发展，人们对于封装基板的使用率也越来越高，同时产生了使用效果更好且更稳定的封装基板，其中BGA封装基板就极具代表性，在实际使用中备受欢迎，在BGA封装基板的生产环节，通常采用全自动印刷机进行印刷，当BGA基板进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定BGA基板的方式通常是利用是传送导轨进行固定和定位的，然而对于较薄且易断的BGA基板而言，当BGA基板放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧BGA基板，这会引起BGA基板中间部分轻轻凸起，一方面易使BGA基板断裂，另一方面由于BGA基板中部凸起，使BGA基板上的焊膏涂布面不平，从而影响了焊膏的涂布质量，因此现有的封装基板夹持装置在使用时缺少一系列的保护防护措施，存在一定的局限性。为此，我们提出一种BGA封装基板的夹持装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种BGA封装基板的夹持装置，通过在连接柱一端设置转动轴并与底板活动连接，能够提高夹持装置的转动性能，帮助其满足任何角度的封装基板的夹持，同时利用活动轴能够进一步调节夹持臂的夹持范围，充分增强夹持装置的实用性，通过在夹持板内部设置弹簧，利用弹簧的伸缩缓冲效果能够在进行基板夹持时帮助夹持臂进行减震，通过在弹簧一侧连接缓冲层并对缓冲层使用橡胶材质，在进行基板夹持时对其形成一定的缓冲保护，防止造成基板的损坏，并且加大摩擦使夹持更为贴合和紧密，同时在缓冲层一侧连接防护膜，能够利用防护膜防止基板划伤，保持基板的完整性，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种BGA封装基板的夹持装置，包括底板、连接柱、固定座和上夹持臂，所述底板一端连接有连接柱，所述连接柱一端连接有转动轴，所述连接柱通过转动轴与底板活动连接，所述连接柱另一端连接有固定座，所述固定座两侧均设置有活动轴，所述固定座通过活动轴活动连接有上夹持臂，所述上夹持臂一端固定连接有夹持板，所述夹持板上方设置有透气孔，所述夹持板内部设置有弹簧，所述弹簧一侧连接有缓冲层，所述缓冲层一侧连接有防护膜。

进一步地，所述底板四个边角均设置有安装孔。

进一步地，所述上夹持臂一侧对应设置有下夹持臂且下夹持臂一端活动连接固定座。

进一步地，所述缓冲层为橡胶材质的缓冲层。

进一步地，所述活动轴在固定座两侧均具体设置有四组。

进一步地，所述透气孔分别设置于上夹持臂和下夹持臂一端且透气孔具体设置有两组。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过在连接柱一端设置转动轴并与底板活动连接，以此能够提高夹持装置的转动性能，使夹持装置能够进行360°无死角地旋转，帮助其满足任何角度的封装基板的夹持，提高了其在工作时的适应性，同时利用活动轴能够进一步调节夹持臂的大小夹持范围，充分增强夹持装置的实用性。

2、通过在夹持板内部设置弹簧，利用弹簧的伸缩缓冲效果能够在进行基板夹持时帮助夹持臂进行减震，使夹持装置在夹取时工作更为稳定，提升夹取效率。

3、通过在弹簧一侧连接缓冲层并对缓冲层使用橡胶材质，在进行基板夹持时利用橡胶材质缓冲层的良好弹性对其形成一定的缓冲保护，防止在夹持时夹持臂力度控制不当造成基板的损坏，并且加大摩擦，使夹持更为贴合和紧密，同时在缓冲层一侧连接防护膜，能够利用防护膜防止基板划伤，进一步对基板表面进行防护，保持基板的完整性，增强后期的使用效果。

附图说明

图1为本实用新型一种BGA封装基板的夹持装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种BGA封装基板的夹持装置的夹持板结构示意图。

图3为本实用新型一种BGA封装基板的夹持装置的夹持臂结构示意图。

图中：1、底板；2、连接柱；3、固定座；4、上夹持臂；5、夹持板；6、转动轴；7、安装孔；8、活动轴；9、弹簧；10、缓冲层；11、防护膜；12、下夹持臂；13、透气孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。