[实用新型]一种高强度抗弯曲的封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装基板，特别涉及一种高强度抗弯曲的封装基板。

背景技术

为了持续地微型化电子产品或通讯设备，并同时确保其具备多功能性，半导体封装必须符合尺寸小、连接引脚多、运作快速以及功能性强的特性。但是，在实际的运用中我们发现，封装基板十分的脆弱，其抗压抗弯性能薄弱，极易受到破坏，导致在生产或者运输的过程中，造成产品损坏的现象，造成损失。为此，我们提出一种高强度抗弯曲的封装基板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高强度抗弯曲的封装基板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高强度抗弯曲的封装基板，包括抗弯底板、强力弹簧、固定夹、热压胶、基板、芯片放置层和抗压缓冲板，所述抗压缓冲板底部设置有芯片放置层，所述芯片放置层底部设置有基板以及设置在基板底部的热压胶，所述热压胶底部设置有抗弯底板，所述抗弯底板为轻质铝材料制成的，所述芯片放置层与基板以及基板与抗弯底板均通过热压胶以胶连粘贴的方式固定连接，所述抗弯底板内部设置有强力弹簧，所述强力弹簧与抗弯底板通过卡扣的方式固定在抗弯底板内壁上，所述抗弯底板表面两端设置有固定夹，所述固定夹为不锈钢合金材料制成的，所述固定夹表面喷涂有环氧富锌漆，所述基板为铜箔基板。

进一步地，所述强力弹簧具体设置为两组。

进一步地，所述抗压缓冲板为高弹模量的聚合树脂材料制成的。

进一步地，所述固定夹与抗弯底板通过液压方式进行压紧，再通过焊接的方式固定连接。

进一步地，所述芯片放置层与抗压缓冲板通过卡扣的方式进行固定连接，所述芯片放置层为软质的树脂材料制成的。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种高强度抗弯曲的封装基板，1、通过设置的抗弯底板，采用轻质铝材材料制成的，具有很好的可塑性以及柔韧性，便于抵抗外界的弯力，起到很好的保护作用，其中抗弯底板的面积大于芯片放置层的面积，便于分散压力，使得芯片放置层的冲击力最小；2、通过设置的强力弹簧，便于进行抗弯力的抵抗，在受到外界的外力挤压时，能够及时的通过弯曲将外力进行卸去，使得底板能够及时的复位，保护芯片放置层；3、通过设置的固定夹，采用不锈钢合金材料进行制作，具有高强度的结构强度，能够很好的咬合抗弯底板，使得抗弯底板的压紧程度更高，有利于强力弹簧进行抗弯；4、通过设置的热压胶，采用的硅胶进行制作，利用热压工艺进行粘连，同时硅胶材料具有很好的缓冲性能，能够给予基板很好的缓冲性，有效的降低了基板冲击时损坏率；5、通过设置的抗压缓冲板，采用的高弹模量的聚合树脂材料进行制作，具有很好的缓冲性能，有效的保证了芯片放置层的完整性，避免受到冲击而损坏，整个装置的结构设计简单合理，构造紧凑巧妙，通过改变抗弯抗压性能以及缓冲性，综合的提高整体的抗弯曲能力，最大限度的保证产品的完整性，降低损坏率，具有很好的推广价值。

附图说明

图1为本实用新型高强度抗弯曲的封装基板的整体结构示意图。

图2为本实用新型高强度抗弯曲的封装基板的整体结构俯视示意图。

图中：1、抗弯底板；2、强力弹簧；3、固定夹；4、热压胶；5、基板；6、芯片放置层；7、抗压缓冲板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种高强度抗弯曲的封装基板，包括抗弯底板1、强力弹簧2、固定夹3、热压胶4、基板5、芯片放置层6和抗压缓冲板7，所述抗压缓冲板7底部设置有芯片放置层6，所述芯片放置层6底部设置有基板5以及设置在基板5底部的热压胶4，所述热压胶4底部设置有抗弯底板1，所述抗弯底板1为轻质铝材料制成的，所述芯片放置层6与基板5以及基板5与抗弯底板1均通过热压胶4以胶连粘贴的方式固定连接，所述抗弯底板1内部设置有强力弹簧2，所述强力弹簧2与抗弯底板1通过卡扣的方式固定在抗弯底板1内壁上，所述抗弯底板1表面两端设置有固定夹3，所述固定夹3为不锈钢合金材料制成的，所述固定夹3表面喷涂有环氧富锌漆，所述基板5为铜箔基板。

其中，所述强力弹簧2具体设置为两组，提高抵抗弯力的能力。

其中，所述抗压缓冲板7为高弹模量的聚合树脂材料制成的，增强整体的弹性系数。

其中，所述固定夹3与抗弯底板1通过液压方式进行压紧，再通过焊接的方式固定连接，增强整体的连接强度。