[实用新型]一种电工圆铜线

说明书

技术领域

本实用新型涉及导线领域，尤其是涉及一种电工圆铜线。

背景技术

目前，现有的电工圆铜线包括铜芯和缠绕于铜芯外壁的纸包层，由于纸包层未螺旋缠绕于铜芯外壁，使得纸包层对铜芯包裹较差，包裹不紧密，造成纸包层容易被击穿，导致变压器功耗增大，易发生事故，而且又浪费纸包层。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种纸包层对铜芯包裹较好及纸包层不易被击穿的电工圆铜线。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种电工圆铜线，包括铜芯和缠绕于铜芯外壁的纸包层，其特征在于：所述的纸包层由内往外依次包括第一纸包层、第二纸包层、第三纸包层和第四纸包层，所述的第一纸包层螺旋缠绕于铜芯的外壁，所述的第二纸包层螺旋缠绕于第一纸包层的外壁，所述的第三纸包层螺旋缠绕于第二纸包层的外壁，所述的第四纸包层螺旋缠绕于第三纸包层的外壁。

优选为：所述铜芯的直径与缠绕于铜芯外壁的纸包层的直径的比值为0.4—0.5。

通过采用上述技术方案，通过四层纸包层均呈螺旋缠绕方式，逐层缠绕，使得纸与纸的间隙缩小，提高了纸包层对铜芯的包裹性，提高了绝缘的性能，保证了纸包层不易被击穿，而且螺旋缠绕方式更是节约了纸张。

本实用新型进一步设置为：所述第一纸包层的缠绕方向与第三纸包层的缠绕方向相同，所述第二纸包层的缠绕方向和第四纸包层的缠绕方向相同，所述第一纸包层的缠绕方向与第三纸包层的缠绕方向相反。

通过采用上述技术方案，进一步的提高了纸与纸的间隙缩小，进而也进一步的提高了纸包层对铜芯的包裹性，使得四层纸包层对铜芯的包裹更紧密，提高了绝缘的性能，保证纸包层不易被击穿。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施方式结构剖视示意图；

图2为本实用新型具体实施方式结构主视示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1—图2所示，本实用新型公开了一种电工圆铜线，包括铜芯100和缠绕于铜芯100外壁的纸包层200，在本实用新型具体实施例中，所述的纸包层200由内往外依次包括第一纸包层1、第二纸包层2、第三纸包层3和第四纸包层4，所述的第一纸包层1螺旋缠绕于铜芯100的外壁，所述的第二纸包层2螺旋缠绕于第一纸包层1的外壁，所述的第三纸包层3螺旋缠绕于第二纸包层2的外壁，所述的第四纸包层4螺旋缠绕于第三纸包层3的外壁。

其中，第一纸包层1倾斜50度螺旋缠绕于铜芯100的外壁，第二纸包层2倾斜60度螺旋缠绕于第一纸包层1的外壁，第三纸包层3倾斜50度螺旋缠绕于第二纸包层2的外壁，第四纸包层4倾斜60度螺旋缠绕于第三纸包层3的外壁。进一步的缩小了纸与纸的间隙，提高了纸包层对铜芯的包裹性，提高了绝缘的性能。

在本实用新型具体实施例中，所述铜芯100的直径H1与缠绕于铜芯100外壁的纸包层200的直径H2的比值为0.4—0.5。

通过采用上述技术方案，通过四层纸包层均呈螺旋缠绕方式，逐层缠绕，使得纸与纸的间隙缩小，提高了纸包层对铜芯的包裹性，提高了绝缘的性能，保证了纸包层不易被击穿，而且螺旋缠绕方式更是节约了纸张，提高了纸张的利用率。

在本实用新型具体实施例中，所述第一纸包层1的缠绕方向与第三纸包层3的缠绕方向相同，所述第二纸包层2的缠绕方向和第四纸包层4的缠绕方向相同，所述第一纸包层1的缠绕方向与第三纸包层3的缠绕方向相反。

通过采用上述技术方案，进一步的提高了纸与纸的间隙缩小，进而也进一步的提高了纸包层对铜芯的包裹性，使得四层纸包层对铜芯的包裹更紧密，提高了绝缘的性能，保证纸包层不易被击穿。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。