[实用新型]一种半集总微波滤波器有效

专利信息
申请号: 201720873815.X 申请日: 2017-07-18
公开(公告)号: CN207183481U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 王海峰 申请(专利权)人: 成都世源频控技术股份有限公司
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)51239 代理人: 刘华平
地址: 610000 四川省成都市武侯区武兴四路*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 半集总 微波 滤波器
【权利要求书】:

1.一种半集总微波滤波器,其特征在于,包括铜质镀银的金属腔(27),贯穿于金属腔(27)两侧边缘的第一端口插针(1)和第二端口插针(2),内置于金属腔(27)且均匀分布的第一介质基板(3)、第二介质基板(4)、第三介质基板(5)、第四介质基板(6)和第五介质基板(7),设置在第一介质基板(3)顶部且与金属腔(27)连接的第一电感(8),设置在第一介质基板(3)底部且与金属腔(27)连接的第一调频螺杆(21),设置在第一介质基板(3)和第二介质基板(4)之间的第一电容(17)和第六电感(13),设置在第二介质基板(4)顶部且与金属腔(27)连接的第二电感(9),设置在第二介质基板(4)底部且与金属腔(27)连接的第二调频螺杆(22),设置在第二介质基板(4)和第三介质基板(5)之间的第二电容(18)和第七电感(14),设置在第三介质基板(5)顶部且与金属腔(27)连接的第三电感(10),设置在第三介质基板(5)底部且与金属腔(27)连接的第三调频螺杆(23),设置在第三介质基板(5)和第四介质基板(6)之间的第三电容(19)和第八电感(15),设置在第四介质基板(6)顶部且与金属腔(27)连接的第四电感(11),设置在第四介质基板(6)底部且与金属腔(27)连接的第四调频螺杆(24),设置在第四介质基板(6)和第五介质基板(7)之间的第四电容(20)和第九电感(16),设置在第五介质基板(7)顶部且与金属腔(27)连接的第五电感(12),以及设置在第五介质基板(7)底部且与金属腔(27)连接的第五调频螺杆(25),其中,第一介质基板(3)、第二介质基板(4)、第三介质基板(5)、第四介质基板(6)和第五介质基板(7)的底部均剖制圆柱形的盲孔(26)。

2.根据权利要求1所述的一种半集总微波滤波器,其特征在于,所述第一介质基板(3)、第二介质基板(4)、第三介质基板(5)、第四介质基板(6)和第五介质基板(7)均采用高分子材料聚醚醚酮PEEK。

3.根据权利要求2所述的一种半集总微波滤波器,其特征在于,所述第一介质基板(3)与第一端口插针(1)连接并且贴合于金属腔(27);所述第五介质基板(7)与第二端口插针(2)连接并且贴合于金属腔(27)。

4.根据权利要求3所述的一种半集总微波滤波器,其特征在于,所述第一调频螺杆(21)、第二调频螺杆(22)、第三调频螺杆(23)、第四调频螺杆(24)、第五调频螺杆(25)均采用铜质镀银材料。

5.根据权利要求1~4任一项所述的一种半集总微波滤波器,其特征在于,所述第一端口插针(1)和第二端口插针(2)电阻值均为50Ω。

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