[实用新型]一种安全稳定整流二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种安全稳定整流二极管。

背景技术

整流二极管是最基本的半导体器件，主要作用为将交流电转变为直流电，广泛应用于各种电子线路，现有整流二极管均是由环氧塑封体、芯片以及铜料片组成，其中铜料片与芯片间采用铝线焊接，这种焊接结构的强度不是很高，在塑封过程中，铝线易受环氧树脂冲击而易断开，从而导致其失去整流特征；另外采用铝线焊接使得产品部件间的焊接面积较小，易使产品的正向偏高，而且散热效果也较差，中国实用新型CN201752001U中提出了一种整流二极管，该实用新型虽然保证了焊接强度，但该实用新型依然存在散热效果不佳的问题，导致使用时安全性和稳定性无法保证，为此，我们提出一种安全稳定整流二极管。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安全稳定整流二极管，具备热效果好，保证了使用时的安全性和稳定性的优点，解决了传统整流二极管散热效果不佳，导致使用时安全性和稳定性无法保证的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安全稳定整流二极管，包括环氧树脂，所述环氧树脂内壁的表面固定连接有硅晶片，所述硅晶片的顶部固定连接有顶部保护层，所述硅晶片的底部固定连接有底部保护层，所述顶部保护层的顶部固定连接有第一导体，所述第一导体的顶部贯穿环氧树脂并延伸至环氧树脂的顶部，所述底部保护层的底部固定连接有第二导体，所述第二导体的底部贯穿环氧树脂并延伸至环氧树脂的底部，所述第一导体的表面且位于环氧树脂的内部固定连接有第一热敏电阻，所述第二导体的表面且位于环氧树脂的内部固定连接有第二热敏电阻，所述环氧树脂的左侧且对应硅晶片的位置开设有第一透气孔，所述环氧树脂的左侧且位于第一透气孔的底部开设有第二透气孔，所述环氧树脂的右侧且对应硅晶片的位置开设有第三透气孔，所述环氧树脂的右侧且位于第三透气孔的底部开设有第四透气孔。

优选的，所述环氧树脂的左侧且对应第一热敏电阻的位置开设有第一散热孔。

优选的，所述环氧树脂的右侧且对应第一热敏电阻的位置开设有第二散热孔。

优选的，所述环氧树脂的左侧且对应第二热敏电阻的位置开设有第三散热孔。

优选的，所述环氧树脂的右侧且对应第二热敏电阻的位置开设有第四散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置了顶部保护层和底部保护层，加强了对硅晶片的保护，通过设置了第一热敏电阻和第二热敏电阻，当整流二极管温度过高时，第一热敏电阻和第二热敏电阻的电阻增高，从而断开整流二极管，保证了整流二级管使用时的安全性，通过设置了第一透气孔、第二透气孔、第三透气孔和第四透气孔，可以对硅晶片进行散热，通过采用折形通孔，保证了硅晶片的安全性，通过第一热敏电阻、第二热敏电阻、第一透气孔、第二透气孔、第三透气孔和第四透气孔的配合，解决了传统整流二极管散热效果不佳，导致使用时安全性和稳定性无法保证的问题。

2、本实用新型通过设置了第一散热孔，可以对第一热敏电阻进行散热，通过设置了第二散热孔，可以对第一热敏电阻进行散热，通过设置了第三散热孔，可以为第二热敏电阻进行散热，通过设置了第四散热孔，可以为第二热敏电阻进行散热。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正面剖视图。

图中：1环氧树脂、2硅晶片、3顶部保护层、4底部保护层、5第一导体、6第二导体、7第一热敏电阻、8第二热敏电阻、9第一透气孔、10第二透气孔、11第三透气孔、12第四透气孔、13第一散热孔、14第二散热孔、15第三散热孔、16第四散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。