[实用新型]一种新型LED封装装置

权利要求书

1.一种新型LED封装装置，其特征在于，包括一导热底座(1)、一半球形透镜盖(2)、导热内套筒(4)和外套筒，底座(1)包括一圆形底板(5)和凸台(6)，凸台(6)上设有LED芯片(7)，内套筒(4)套装在凸台(6)上，内套筒(4)侧面设有与底板(5)之间形成间隙的隔板(8)，外套筒一端可拆卸连接在底板(5)侧面，另一端向内弯折形成把透镜盖(2)固定在隔板(8)上的卡边(9)，透镜盖(2)与隔板(8)形成一密闭容置空间，容置空间内充满透光的密封胶(10)。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED封装装置，其特征在于，外套筒侧面开设有若干连通间隙和外界的孔b(11)。

3.根据权利要求2所述的一种新型LED封装装置，其特征在于，隔板(8)开设有孔a(12)，LED芯片(7)连接有一依次穿过孔a(12)和孔b(11)的金线(13)，金线(13)连接LED芯片(7)和外部引脚。

4.根据权利要求1所述的一种新型LED封装装置，其特征在于，所述外套筒一端可拆卸连接为螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种新型LED封装装置，其特征在于，隔板(8)上设有环状的U型槽14，透镜盖(2)的边沿卡合在U型槽14内。

6.根据权利要求5所述的一种新型LED封装装置，其特征在于，U型槽14内设有橡胶垫(15)。

7.根据权利要求1所述的一种新型LED封装装置，其特征在于，凸台(6)与LED芯片(7)之间设有绝缘层(16)。

8.根据权利要求1所述的一种新型LED封装装置，其特征在于，LED芯片(7)外设有荧光层(17)。

9.根据权利要求1所述的一种新型LED封装装置，其特征在于，底板(5)底部设有若干散热槽(18)。