[实用新型]一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置

权利要求书

1.一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置，它包括机架（4），其特征在于，所述的机架（4）上设置有竖直向下的压料气缸（5），所述的压料气缸（5）的下方连接有校平安装板（8），所述的校平安装板（8）的下方通过卡紧块（9）连接有聚氨酯橡胶压块（10），所述的聚氨酯橡胶压块（10）的大小与模板主体（1）上的塑性变形区（3）配合。

2.根据权利要求1所述的一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置，其特征在于，所述的压料气缸（5）为子母气缸，母气缸设置在机架（4）上，子气缸设置在母气缸的推杆内，子气缸的推杆固连有连接块（6），所述的连接块（6）通过连接螺栓（7）与校平安装板（8）连接。

3.根据权利要求1所述的一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置，其特征在于，所述的校平安装板（8）的下部设置有卡紧调节锁块（13），所述的卡紧调节锁块（13）内通过水平走向的卡紧调节螺孔配合有卡紧调节螺杆（12），所述的卡紧调节螺杆（12）与卡紧块（9）外侧设置的卡紧螺套（11）配合，所述的卡紧调节螺杆（12）的外端套接有卡紧调节手柄（14）。

4.根据权利要求3所述的一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置，其特征在于，所述的卡紧调节手柄（14）内还开设有与卡紧调节螺孔连通的竖直走向的调节锁紧孔，所述的调节锁紧孔内配合有贯穿校平安装板（8）的调节锁紧螺杆（15），所述的调节锁紧螺杆（15）超出校平安装板（8）的部位配合有调节锁紧螺母，所述的调节锁紧螺杆（15）的下端为与卡紧调节螺杆（12）上的螺纹配合的螺旋片。