[实用新型]元器件的引脚成型焊接一体机

说明书

技术领域

本实用新型属于非标自动化领域，尤其涉及一种元器件的引脚成型焊接一体机。

背景技术

在电路板设计制作行业中，根据电子元器件在PCB板上的不同焊接设计，需要将电子元器件的引脚弯折成特定形状以满足一定数量电子元器件在PCB板上的空间、间距以及美观等需求。例如，将多个卧式电容根据预设的间距排成一排焊接于PCB板上时，需要将每个卧式电容的引脚弯折成阶梯状。

目前，现有的电路板设计制作企业是先购买引脚弯折成型后的电子元器件半成品，然后再通过人工将买回的电子元器件半成品焊接在PCB板上的特定位置。经常性的，由于运输致损或者弯折不达标等原因，买回的电子元器件半成品会出现很多需要重新弯折整形的次品，不仅增加了电子元器件的焊接难度，还严重降低了电子元器件的焊接效率。此外，电子元器件的引脚弯折与焊接分属不同企业进行操作的方式也增加了电路板设计制作企业的生产成本。

综上可知，现有的电子元器件的引脚焊接技术存在焊接时引脚形状不适配PCB板上的焊接设计、引脚整形与焊接分离的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种元器件的引脚成型焊接一体机，旨在解决现有的电子元器件的引脚焊接技术存在的焊接时引脚形状不适配PCB板上的焊接设计、引脚整形与焊接分离的技术问题，实现降低PCB板与元器件的引脚焊接的难度和提高PCB板与元器件的引脚焊接的效率的技术效果。

本实用新型是这样实现的，一种元器件的引脚成型焊接一体机，包括分别设有第一滑道的第一支架和第二滑道的第二支架的操作台、将PCB板移送至取放料工位的送料机构、根据元器件的引脚在PCB板上的焊接设计于折料工位将所述元器件的引脚弯折成预设形状的折料机构、获取引脚经弯折后的所述元器件并将其引脚放置于所述PCB板的焊接工位的取放料机构、将所述PCB板与所述元器件的引脚焊接的焊接机构以及控制所述送料机构、所述折料机构、所述取放料机构以及所述焊接机构动作的控制器。

所述送料机构和所述折料机构分开设于所述操作台的台面的上侧，所述取放料机构和所述焊接机构分开滑动设于所述第一滑道上和所述第二滑道上。

所述取放料工位、所述折料工位以及所述焊接工位分别靠近所述取放料机构、所述折料机构及所述焊接机构设于所述操作台的台面的上侧。

具体地，上述送料机构为转盘，所述转盘上至少放置一个PCB板。

具体地，上述元器件的引脚成型焊接一体机还包括设置于上述操作台的台面上侧的固定机构，所述固定机构靠近所述焊接工位一端设有压紧件。

具体地，上述取放料机构包括第一滑块、第一传送带以及可竖直升降的取放件。

所述第一滑块滑动连接所述第一滑道，所述第一传送带在水平垂直于所述第一滑道的方向上可动连接所述第一滑块的两端；所述取放件的顶端固定在所述第一传送带靠近于所述取放料工位的一侧，并滑动连接设置于所述第一滑块底侧的第一滑杆。

具体地，上述取放件的底端可拆卸连接一对相对间距可调的平行夹板。

具体地，上述焊接机构包括第二滑块、第二传送带以及可竖直升降的焊接件；

所述第二滑块滑动连接上述第二滑道，所述第二传送带在水平垂直于所述第二滑道的方向上可动连接所述第二滑块的两端；所述焊接件的顶端固定在所述第二传送带靠近于上述焊接工位的一侧，并滑动连接设置于所述第二滑块底侧的第二滑杆。

具体地，上述折料机构包括下压件和支撑件，所述支撑件设置于所述操作台的台面上侧，所述下压件设置于所述支撑件上方；所述下压件头部设有预设形状的下压口，所述支撑件对应所述下压口的预设形状设置相应形状的支撑头；

当所述下压件下压至所述支撑件，所述下压口与所述支撑头紧密压合后，所述下压件复位。

具体地，上述下压口的预设形状设置为阶梯型，上述支撑头的相应形状设置为阶梯型。

具体地，上述折料机构还包括上料件、推出件和紧推件，所述上料件、所述推出件以及所述紧推件分开设置于所述操作台的台面的上侧。所述紧推件靠近所述焊接工位和所述取放料工位设置，所述推出件设于所述紧推件朝向所述取放料工位一侧的相对侧。所述紧推件头部设有弹性槽体，尾部设有推头，所述弹性槽体根据所述推头推力的大小实现不同程度的压缩。

所述上料件将多个元器件并排传送至所述折料工位接受引脚整形，所述推出件推出引脚整形后的所述多个元器件以供所述紧推件推紧排列。

具体地，上述元器件为卧式电容。