[实用新型]自动点胶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体领域应用的自动点胶机。

背景技术

CSP为芯片级封装技术，由于其较好的封装技术，LED行业也逐渐应用起来。CSP LED生产工艺封装过程中需要通过控制点胶量，进而固定点胶厚度，从而保证产品封装生产质量。通常该过程通过手动点胶操作，进而保证点胶进度。但是该点胶操作的出胶量通过手动控制，稳定性较差，则无法做到同批次产品点胶量相同，进而存在100mg的误差。电子元器件的精度要求较高，而较高的误差量则会对电子产品的整体质量带来不可估量的损坏，不利于产品性能的维护。同时人工点胶操作所需点胶调整时间过长，通常为20分钟1张的操作速度，效率较低，不利于生产操作的高效性。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种有效提高点胶效率的自动点胶机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

自动点胶机，包括点胶装置、扫描装置和用于放置待点胶CSP LED产品的放置平台，所述点胶装置包括用于放置胶水的注射器和用于控制胶量的压力罐，所述注射器和扫描装置朝向放置平台，所述放置平台设置有Y轴驱动机构，所述Y轴驱动机构用于驱动放置平台移动至扫描装置和注射器的下方，所述注射器和扫描装置设置有X轴驱动机构，所述X轴驱动机构用于实现注射器和扫描装置沿X轴的往复直线运动，所述X轴驱动机构设置有用于驱动注射器和扫描装置朝向放置平台作往复运动的Z轴驱动机构。

本申请通过Y轴驱动机构将放置有CSP LED生产工艺封装工程中待点胶产品的放置平台移动至注射器和扫描装置的下方，进而通过扫描装置对产品进行扫描，从而确定点胶位置。该装置通过X轴驱动机构和Y轴驱动机构相配合的形式，将产品的待点胶位置移动至对应的注射器位置，从而通过Z轴驱动机构将注射器移动至对应高度，在压力罐的作用下实现点胶操作。该压力罐的设置有效保证了点胶量，同时机器代替人工的设置保证了工作精度，提高了工作效率，为产品质量提供了保障。

进一步的是，所述注射器包括螺杆和点胶针嘴，所述螺杆设置在注射器内，所述螺杆的一端设置有驱动马达，所述驱动马达用于驱动螺杆进行转动，所述螺杆的另一端朝向点胶针嘴。

进一步的是，所述放置平台为真空吸附平台。

本实用新型的有益效果是：

1、该装置的应用，避免了人工操作，降低了工作人员的工作强度，使该手工生产转变为自动化，同时以机器代替人工保证了工作精度，为产品质量提供了保障，使工作效率得到了显著提升，其加工操作趋于规律化、简单化；

2、压力罐和驱动马达相结合的控制方法，有效提高了点胶量的可控性，保证了点胶精度，保障了产品点胶质量；

3、真空吸附平台的设置，提高了产品的放置稳定性，避免了加工过程中产品的偏移对生产质量的影响，同时防止了加工过程中产品的损坏，为产品的稳定生产加工提供了保障。

附图说明

图1为本实用新型的自动点胶机的整体结构示意图；

图中标记为：注射器1，驱动马达11，扫描装置2，放置平台3，X轴驱动机构4，Y轴驱动机构5，Z轴驱动机构6，控制电脑7，气压控制面板8。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

该设备的整体结构如图1所示，该设备在工作台上安装有丝杆驱动装置作为Y轴驱动机构5。该螺杆的两端通过套设有轴承的安装座进行固定，放置平台3与套设在螺杆上的螺母固定连接。当螺杆进行转动时，放置平台3随螺母沿螺杆实现Y轴方向的移动。为保证放置平台3的移动稳定性，螺杆的侧边设置有导轨，该导轨的设置方向与螺杆的轴线平行。如图所示，该导轨为两条平行的线轨，该线轨分设在螺杆的两侧。放置平台3的底部两边设置有与线轨相吻合的凹槽，进而与线轨相卡合。此时放置平台3沿螺杆进行移动时同时在线轨上进行滑动，有效保证移动效率。除上述设置放置，该Y轴驱动机构5可采用平板式直线电机。该放置平台3采用真空吸附平台，该真空吸附平台可利用抽气装置将产品稳定放置在放置平台3上，进而避免了外部定位装置的设置，降低了生产成本，并保证了产品质量，为产品的稳定生产加工操作提供了保障。