[实用新型]一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构

权利要求书

1.一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，包括由金属或塑胶材料制成的散热架、铝箔以及LED芯片，所述散热架由承载体和一体成型于承载体周围外侧壁上的多个支架构成；所述承载体的中部设有杯腔，杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接于杯腔内；还包括用于支撑所述铝箔的散热骨架，所述散热骨架的一侧表面与铝箔之间通过粘接连接且铝箔与承载体的边缘相贴合，散热骨架通过所述多个支架直接形成或者通过分别连接于各个支架端部的支撑件形成。

2.根据权利要求1所述的铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，所述承载体设为封装杯腔，封装杯腔的内侧壁上设有两个相对称的凸耳且凸耳上开设有与所述插针相匹配的插孔。

3.根据权利要求2所述的铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，所述封装杯腔的周围外侧壁上一体成型有所述多个支架，多个支架形成所述散热骨架，散热骨架的同一侧表面上均与铝箔粘接形成U型壳体；所述封装杯腔的一侧表面与铝箔粘接形成所述杯腔，且该铝箔表面固晶焊接有所述LED芯片。

4.根据权利要求2所述的铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，所述封装杯腔的周围外侧壁上一体成型有所述多个支架；所述封装杯腔的两侧对称设置有所述支撑件；所述两侧的支撑件之间连接有S型铝箔片且S型铝箔片的一端表面均与封装杯腔和各个支架的一侧粘接连接。

5.根据权利要求4所述的铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，所述支撑件包括沿竖直方向呈等间距的排布的多个连接板、装配于两相邻连接板之间的支柱，所述S型铝箔片沿竖直方向排列的各个表面分别与对应的连接板相贴合且通过支柱固定。

6.根据权利要求1所述的铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，所述承载体设为散热板，散热板的一侧表面上开设有所述杯腔，杯腔的底面上开设有与所述插针相匹配的插孔。

7.根据权利要求6所述的铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，所述散热板的周围外侧壁上一体成型有所述多个支架，多个支架形成所述散热骨架，散热骨架的同一侧表面上与铝箔粘接形成筒体且筒体的一端与散热板的外壁相贴合。

8.根据权利要求6所述的铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，所述散热板的周围外侧壁上一体成型有所述多个支架，各个支架端部分别连接有所述支撑件；所述铝箔包覆于各个支架和支撑件的同一侧表面上。

9.根据权利要求8所述的铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，所述支撑件设为W形支撑片，W形支撑片的表面与所述铝箔相贴合。

10.根据权利要求1所述的铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，所述两根插针的端部均设有焊盘，焊盘与所述LED芯片焊接连接，LED芯片通过灌胶密封于所述杯腔内；所述铝箔的表面上开设有多个通孔。