[实用新型]硅片清洗工装有效
| 申请号： | 201720856685.9 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN206961808U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 龙永灯;陈贤刚;杨苗;郁操;张津燕;徐希翔 | 申请（专利权）人： | 君泰创新（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人： | 周放,张春雨 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片的清洗工装，其特征在于，包括：
一对固定板；
上部固定杆，所述上部固定杆的两端分别与一个固定板固定连接；所述上部固定杆上设置有多个限位柱；所述限位柱包括圆柱状的主体和半球状的端头；
下部固定杆，所述下部固定杆的两端分别与一个固定板固定连接。
2.根据权利要求1所述的硅片的清洗工装，其特征在于，所述下部固定杆上设置有多个限位槽。
3.根据权利要求2所述的硅片的清洗工装，其特征在于，所述下部固定杆包括横板和竖直固定在所述横板上的一对卡板，所述卡板之间形成所述限位槽。
4.根据权利要求2所述的硅片的清洗工装，其特征在于，所述下部固定杆包括板体和多个限位凸起，多个所述限位凸起设置在所述板体上，相邻限位凸起之间形成所述限位槽。
5.根据权利要求4所述的硅片的清洗工装，其特征在于，所述限位凸起为半圆柱体状。
6.根据权利要求4所述的硅片的清洗工装，其特征在于，所述板体上对应每个所述限位槽的位置均设置有溢流孔。
7.根据权利要求1-6任一项所述的硅片的清洗工装，其特征在于，所述上部固定杆上设置有1-300个所述限位柱。
8.根据权利要求1-6任一项所述的硅片的清洗工装，其特征在于，所述固定板上设置有对流孔。
9.根据权利要求1-6任一项所述的硅片的清洗工装，其特征在于，所述固定板上设置有工具卡槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
