[实用新型]一种大功率LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种大功率LED光源。

背景技术

目前大功率LED产品包括金属支架，所述金属支架上设置有若干LED芯片和环设于所述LED芯片周围的绝缘围墙。绝缘围墙一般为PPA塑胶制成，金属支架一般采用铜支架，在铜支架的表面上会镀一层银，LED支架金属基材表面有镀一层银，银层能起到发亮，反射光的作用，提升产品亮度。

集成大功率LED产品的封装方式为：提供一LED支架、在LED支架上固晶LED芯片、第一次烧烤使固晶胶固化、之后焊金线、再在LED芯片上点荧光胶、之后进行第二次烘烤使荧光胶固化、之后进行测试包装后出货，即LED光源封装好后，表面不做其它处理直接出货。

然而，在LED产品时，LED光源会发热，铜基材导热系数约为380W/mk，而PPA塑胶原料导热系数约130W/mk，两者导热系数相差约3倍，LED点亮后会产生热量，由于铜基材与PPA热膨胀系数不一样，导致受热后铜基材与PPA结合处会产生缝隙，致使硫或硫蒸气从这个缝隙处进入LED芯片所在的区域、并与铜基材表面银发生化学反应，导致产品硫化(包含硫化、卤化、氧化等污染现象)，LED产品出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移。

其原理为：LED受热后铜基材与PPA结合处会产生缝隙，硫或硫蒸气从缝隙处进入与LED支架金属基材表面银发生化学反应2Ag+S＝Ag2S↓，形成Ag2S ,视反应量的多少，其颜色为黄色或黑色不等。最严重时可将银层都反应完，金线断裂，造成LED开路，，导致大功率LED产品的寿命短，给客户及生产厂家都带来了损失。

可见，当LED支架气密性不佳时，尤其是在高温环境下，更容易造成器件污染失效，支架底部镀银层发黑，降低了器件的可靠性。因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种大功率LED光源，能提高LED产品的防硫化效果，确保LED产品的性能。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种大功率LED光源，包括金属支架，所述金属支架上设置有若干LED芯片和环设于所述LED芯片周围的绝缘围墙，所述绝缘围墙呈环状，绝缘围墙的中部设置有荧光粉体，所述荧光粉体覆盖于LED芯片上；所述绝缘围墙的上、下两侧与金属支架平齐，绝缘围墙的左、右两侧位于金属支架的内侧，所述绝缘围墙的左、右两侧与金属支架的结合处设置有用于增加所述大功率LED光源的气密性的封胶层。

所述的大功率LED光源中，所述金属支架呈腰形。

所述的大功率LED光源中，所述金属支架的上、下两侧设置有接线片。

所述的大功率LED光源中，所述接线片上设置有定位孔。

所述的大功率LED光源中，所述金属支架设置有用于走线或安装的第一通孔。

所述的大功率LED光源中，所述绝缘围墙上设置有用于焊线的第二通孔。

所述的大功率LED光源中，所述绝缘围墙上设置有用于走线的线槽孔。

所述的大功率LED光源中，所述金属支架为铜支架。

相较于现有技术，本实用新型提供的大功率LED光源，包括金属支架，所述金属支架上设置有若干LED芯片和环设于所述LED芯片周围的绝缘围墙，所述绝缘围墙呈环状，绝缘围墙的中部设置有荧光粉体，所述荧光粉体覆盖于LED芯片上；所述绝缘围墙的上、下两侧与金属支架平齐，绝缘围墙的左、右两侧位于金属支架的内侧，所述绝缘围墙的左、右两侧与金属支架的结合处设置有用于增加所述大功率LED光源的气密性的封胶层。本实用新型通过在绝缘围墙的左、右两侧与金属支架的结合处设置有用于增加所述大功率LED光源的气密性的封胶层，防止LED芯片点亮发热时，使绝缘围墙与金属支架的结合处产生缝隙，提高了大功率LED光源的气密性，从而达到防硫化的效果，确保了LED产品的性能，延长了大功率LED光源的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提供的大功率LED光源的立体结构示意图。

图2为本实用新型提供的大功率LED光源的俯视示意图。

具体实施方式

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种大功率LED光源，具有很好的防硫化效果，确保了产品的光效，大大延长了产品的寿命。