[实用新型]一种带有温度传感器的电容器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及物联网电表及节能技术领域，具体涉及一种带有温度传感器的电容器结构。

背景技术

电容器在通电运行后会产生热量，长时间运行后热量累积，使电容器本体温度升高，高温对电容器使用寿命有严重影响，并且存在用电安全隐患。

现有常规电容器一般只有电极端子，无内置温控电阻，电容器本体实际运行温度无法监测和管控其运行。

本实用新型为使电容器运行时内部温度可以被监测到，在电容器内加装温控装置，从而需要对电容器结构作相应的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种带有温度传感器的电容器结构。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种带有温度传感器的电容器结构，包括电容器外壳，所述电容器外壳内设有若干个电容器元件，所述电容器外壳顶部设有用于密封的电容器上盖，所述电容器上盖与电容器元件顶端间留有一缓冲腔室，在所述电容器元件的最高发热点处设有温度传感器，所述温度传感器的引出线穿过缓冲腔室并连接电容器上盖上对应设置的温控引出端子座，所述温控引出端子座一侧的电容器上盖上设有电极引出端子座，所述电极引出端子座上的端子通过相应的引线连接对应的电容器元件，所述电极引出端子座一侧的电容器上盖上设有接地端子。

进一步的，所述缓冲腔室内设有压力保险器，所述压力保险器底部与电容器元件顶端相贴合。

进一步的，所述温度传感器的感测头设置于中间的电容器元件上部侧边处。

进一步的，所述温度传感器为热敏电阻温度传感器。

进一步的，所述热敏电阻温度传感器采用34B502F型温度传感器。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型的电容器结构可以内附热敏电阻温度传感器，使电容器增加温度检测功能，并可以与本领域通用的控制结构相配合，实现温控。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标号说明：1、电容器外壳，2、电容器元件，3、电容器上盖，4、温度传感器，5、温控引出端子座，6、电极引出端子座，7、压力保险器，8、接地端子。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

参照图1所示，一种带有温度传感器的电容器结构，包括电容器外壳1，所述电容器外壳1内设有若干个电容器元件2，所述电容器外壳1顶部设有用于密封的电容器上盖3，所述电容器上盖3与电容器元件2顶端间留有一缓冲腔室，在所述电容器元件2的最高发热点处设有温度传感器4，在本领域中，电容器元件2的最高发热点处可用本领域的常规技术直接检测出来，在本实施例中，电容器元件2的最高发热点处位于中间的电容器元件2上部侧边处，所述温度传感器4的引出线穿过缓冲腔室并连接电容器上盖3上对应设置的温控引出端子座5，温控引出端子座5上可引出温度信号线，所述温控引出端子座5一侧的电容器上盖3上设有电极引出端子座6，电极引出端子座6上向外引出相应的电极主线，所述电极引出端子座6上的端子向内通过相应的引线连接对应的电容器元件2，所述电极引出端子座6一侧的电容器上盖3上设有接地端子8，用于通过相应的引线接地保护。

所述缓冲腔室内设有压力保险器7，所述压力保险器7底部与电容器元件2顶端相贴合。

所述温度传感器4的感测头设置于中间的电容器元件2上部侧边处。

所述温度传感器4为热敏电阻温度传感器。

所述热敏电阻温度传感器采用34B502F型温度传感器。

本实用新型原理

本实用新型中，通过上述改进的电容器结构，在电容器内部可以加装温度传感器4，使得电容器具备温度检测反馈功能；在具体应用时，温控引出端子座5上可引出温度信号线连接控制模块，将温度信息传递给控制模块，而控制模块连接显示模块，用于显示该温度信息，同时控制模块还连接一投切模块，投切模块控制电容器元件2与电容器电源之间的通断，当温度超过设定值，控制模块发出切离指令给投切模块，投切模块强制切离电容器电源，使电容器元件2断电后自然冷却，到达可再投入温度后再恢复投入运行，确保电容器元件2不会因为连续运行积热高温而影响使用寿命，上述本领域通用的控制结构可以与本实用新型的新电容器结构配合，实现温控。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。