[实用新型]一种无电磁辐射电热芯片

权利要求书

1.一种无电磁辐射电热芯片，该电热芯片为层片状结构，包括依次设置的衬底层(101)、发热层(102)、热传导层(105)，所述的发热层(102)与热传导层(105)之间设置有绝缘层(103)，其特征在于：所述的绝缘层(103)与热传导层(105)还设置有电磁屏蔽层(104)，所述的发热层(102)与电磁屏蔽层(104)均为电热纤维层。

2.根据权利要求1所述的一种无电磁辐射电热芯片，其特征在于：所述的发热层(102)和/或电磁屏蔽层(104)为厚度为0.5mm、由导电纤维组成的电热纤维层。

3.根据权利要求1所述的一种无电磁辐射电热芯片，其特征在于：所述的绝缘层(103)和衬底层(101)厚度相同且均为5mm。

4.根据权利要求3所述的一种无电磁辐射电热芯片，其特征在于：所述的绝缘层(103)和衬底层(101)均为柔性高分子复合层。

5.根据权利要求3所述的一种无电磁辐射电热芯片，其特征在于：所述的绝缘层(103)包括至少三层厚度相等的子绝缘层叠合组成。

6.根据权利要求1所述的一种无电磁辐射电热芯片，其特征在于：所述的热传导层(105)厚度＝绝缘层(103)的厚度+衬底层(101)的厚度。