[实用新型]天线元件有效
申请号: | 201720851785.2 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN207149683U | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 野村圭史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 元件 | ||
技术领域
本实用新型涉及包含线圈天线的天线元件,特别是,涉及安装在电路基板等的芯片状的天线元件。
背景技术
在专利文献1示出了一种芯片状的天线元件,其中,在层叠了多个基材层的层叠体设置有线圈导体。此外,在该专利文献1示出了如下的天线元件,即,线圈卷绕轴相对于安装面平行,在线圈卷绕区域的外侧具备相对于安装面平行的导电层。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2013/094667号
一般来说,当将天线元件安装在具备像接地导体图案那样的呈面状扩展的导体的电路基板时,受到电路基板具备的导体的影响,天线元件的电感等电特性会变化。
如果是如专利文献1所示的具备导电层的天线元件,则只要将天线元件安装为使其导电层位于天线元件的线圈导体与电路基板的导体之间,就能够减轻上述电特性的变化。
但是,在具备上述导电层的天线元件中,需要导电层形成用的基材层,层叠数会增加,厚度尺寸也会增大。
实用新型内容
实用新型要解决的课题
本实用新型的目的在于,提供一种难以受到安装目的地的电路基板具备的导体的影响、并且抑制了基材层的层数以及元件厚度的增大的天线元件。
用于解决课题的技术方案
(1)本实用新型的天线元件的特征在于,具备:
绝缘体陶瓷的基材;
平面状的多个端子电极,形成在所述基材的第一面;
构成线圈天线的线圈导体,形成在所述基材,并与所述多个端子电极中的至少两个端子电极连接;以及
绝缘陶瓷膜,形成在所述基材的表面,并覆盖所述多个端子电极中的至少一个端子电极的外缘部的至少一部分。
关于上述线圈导体,可以是其全部形成在所述基材的内部,也可以是一部分形成在所述基材的表面,其余形成在基材的内部。
天线元件的端子电极位于天线元件的线圈导体与电路基板的导体之间,因此通过增大该端子电极的面积,从而能够提高基于该端子电极的屏蔽效果,能够减轻上述电特性的变化。但是,存在多个端子电极,端子电极彼此的间隔变窄,因此在天线元件的安装时,端子电极间有可能因焊料而被短路(桥接)。
根据本实用新型的上述结构,即使在增大了端子电极的面积的情况下,因为多个端子电极中的至少一个端子电极的外缘部的至少一部分被绝缘陶瓷膜所覆盖,所以也可抑制上述短路。
(2)优选地,所述绝缘陶瓷膜在所述多个端子电极中的相互相邻的端子电极彼此的间隔成为最短距离的部分,覆盖所述相邻的端子电极的外缘部。由此,可抑制短路风险最高的端子电极彼此之间的位置处的短路,可进行有效的短路抑制。
(3)优选地,在(1)中,所述绝缘陶瓷膜覆盖所述多个端子电极中的至少一个端子电极的外缘部的全部。由此,可在宽范围抑制短路风险,可进行有效的短路抑制。
(4)优选地,所述基材具有与所述第一面垂直的端面,所述线圈导体的一部分露出在所述端面的表面,所述绝缘陶瓷膜覆盖所述多个端子电极中的至少一个端子电极的靠近所述端面的外缘部的至少一部分。由此,可确保露出在端面的线圈导体与靠近该线圈导体的端子电极的露出部的外缘的距离,可进行有效的短路抑制。特别是,虽然在线圈导体的一部分露出在基材的端面的构造中,有可能在端面与第一面的棱部附近产生缺口,但是即使产生该缺口,也可进行上述短路抑制。
(5)优选地,所述多个端子电极的总面积为所述第一面的面积的25%以上。由此,能够有效地利用基于端子电极的屏蔽效果。
(6)优选地,所述多个端子电极彼此的最短距离为1.5mm以下。由此,端子电极的总面积增大,能够有效地利用基于端子电极的屏蔽效果。
(7)优选地,所述多个端子电极在所述第一面的俯视下具有与所述线圈导体重叠的部分。由此,能够利用基于端子电极的屏蔽效果。
(8)所述端子电极有三个以上,在所述多个端子电极之中,例如至少一个端子电极与所述线圈导体不导通。由此,对于与线圈导体相连的端子电极和与线圈导体不相连的端子电极之间的短路,也会有效地作用。
实用新型效果
根据本实用新型,能够在不使基材层的层数以及元件厚度增大的情况下得到难以受到安装目的地的电路基板具备的导体的影响的天线元件。
附图说明
图1是将第一实施方式涉及的天线元件安装在电路基板的状态的简易剖视图。
图2是第一实施方式涉及的天线元件101A的立体图。
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