[实用新型]网版有效
申请号: | 201720847772.8 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN207190501U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 吴冬;徐志明;宋兴龙;李群;邱家发 | 申请(专利权)人: | 常州亚龙电子科技有限公司 |
主分类号: | B41F15/14 | 分类号: | B41F15/14;B41N1/24 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489 | 代理人: | 曹军 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 网版 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械领域,特别是,涉及一种网版。
背景技术
现有技术中,网版印刷时银浆的使用量主要集中在主栅线和副栅线的印刷上,由于现有的网版主栅线槽的侧边一般为直线型,印刷时银浆会贴附在主栅线槽侧边,印刷后主栅线边缘部分高于中间部分,而高出的部分属于银浆的浪费;而且这种高低起伏的结构,减小了焊带与主栅线的接触面积,不利于之后在组件生产时的焊接。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种有效降低银浆使用量,并利于后期焊接的网版。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种网版,包括网纱,涂覆在网纱上的胶层,以及镂空设置在胶层上的主栅线槽和副栅线槽,所述主栅线槽的两侧边为对称设置的连续折转结构。
优选的,所述连续折转结构为V型连续折转结构。
优选的,所述连续折转结构为S形连续折转结构。
优选的,所述主栅线槽的最小宽度大于副栅线槽的宽度。
优选的,所述胶层厚度为10-50μm。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:本实用新型在刮涂银浆时,刮涂方向是垂直主栅线槽方向进行的,相对于现有技术中直线型的侧边,连续折转结构的侧边可以为刮刀刮涂过程中提供更多支撑,减轻刮刀在槽体处的张力变化,使刮涂过程刮刀运行更加平缓,银浆的涂设也更加均匀;且连续折转结构的侧边与银浆的接触面积更大,对银浆的表面吸附更加平均,加上槽体中心间距本身比常规槽体的宽度窄,使得银浆在主栅线槽内分布更加均匀,保证印刷后主栅线整体高度一致,从而减少银浆的浪费,节约印刷成本,且利于后期焊带的平铺焊接。
附图说明
图1为本实用新型中网版的结构示意图;
图2为图1中A-A剖视图;
其中,1为网纱、2为胶层、3为主栅线槽、31为侧边、4为副栅线槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
如图1、2所示,为本实用新型较优实施例中一种网版,包括网纱1,涂覆在网纱1上的胶层2,以及镂空设置在胶层2上的主栅线槽3和副栅线槽4,主栅线槽3的两侧边31为对称设置的连续折转结构。在刮涂银浆时,刮涂方向是垂直主栅线槽3方向进行的,相对于现有技术中直线型的侧边,连续折转结构的侧边31可以为刮刀刮涂过程中提供更多支撑,减轻刮刀在槽体处的张力变化,使刮涂过程刮刀运行更加平缓,银浆的涂设也更加均匀;且连续折转结构的侧边31与银浆的接触面积更大,对银浆的表面吸附更加平均,加上槽体中心间距本身比常规槽体的宽度窄,使得银浆在主栅线槽3内分布更加均匀,保证印刷后主栅线整体高度一致,从而减少银浆的浪费,节约印刷成本,且利于后期焊带的平铺焊接。
本实施例中,所述连续折转结构为V型连续折转结构,两V型连续折转结构的侧边31沿主栅线槽3中心轴对称,保证印刷所得的主栅线整体的均匀性。
可以理解的,本实用新型中所述连续折转结构也可以为S形连续折转结构。
优选的,为了保证印刷效果,防止印刷后的主栅线过细出现断线,主栅线槽3的最小宽度大于副栅线槽4的宽度,主栅线槽3的最大宽度等于常规设计的主栅线宽度,由于主栅线宽度的不同,从而达到更好的实现节约银浆的效果。
优选的,为了防止印刷后所得的主栅线和副栅线发生断线,影响产品的成品率,主栅线槽3和副栅线槽4的连接处可设置连接槽,连接槽的尺寸略大于副栅线槽4的宽度,小于主栅线槽3的宽度。
本实用例中,胶层2的总厚度为30μm,保证使用寿命的同时,具有最佳的印刷效果。可以理解的,胶层2的厚度为10-50μm。
在刮涂银浆时,刮涂方向是垂直主栅线槽3方向进行的,相对于现有技术中直线型的侧边,连续折转结构的侧边31可以为刮刀刮涂过程中提供更多支撑,减轻刮刀在槽体处的张力变化,使刮涂过程刮刀运行更加平缓,银浆的涂设也更加均匀;且连续折转结构的侧边31与银浆的接触面积更大,对银浆的表面吸附更加平均,加上槽体中心间距本身比常规槽体的宽度窄,使得银浆在主栅线槽3内分布更加均匀,保证印刷后主栅线整体高度一致,从而减少银浆的浪费,节约印刷成本,且利于后期焊带的平铺焊接。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
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