[实用新型]一种精密型内层互连线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种精密型内层互连线路板。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品也朝着微型化、轻便化、高集成度方向发展，半导体部件封装也向多引脚细间距化飞速发展，这就要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化，现有技术中的线路板功能单一，易损坏，不宜长期使用，存在一定的安全隐患，尤其是容易产生静电，会对线路板上的损害，且线路板上的电子元器件会产生热量，热量长久堆积会损坏电子元器件，为此，我们提出一种精密型内层互连线路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种精密型内层互连线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种精密型内层互连线路板，包括第一电路板、下层线路板、插接槽、防静电层和铜箔，所述第一电路板一端设有散热板，所述第一电路板上设有下层线路板，所述下层线路板上表层设有上层线路板，所述下层线路板内设有铜箔，所述铜箔上下两端表层设有点焊层，所述点焊层外表层设有阻焊层，所述阻焊层外表层设有防静电层，所述下层线路板上设有螺孔，且螺孔表层设有管壁，且管壁的一端设有插接槽，且插接槽底端设有深槽口，所述上层线路板上的螺孔的管壁一端设有与插接槽相对应的插接条，所述插接条尾端设有凸块，所述第一电路板一侧通过软基板与第二电路板连接。

进一步地，所述第一电路板和第二电路板结构相同。

进一步地，所述上层线路板下层线路板结构相同。

进一步地，所述软基板的两端分别与第一电路板和第二电路板内的下层线路板和上层线路板连接。

进一步地，所述防静电层采用防静电树脂胶液。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过在线路板的上下表层设置防静电层，避免线路板在使用过程中发生静电，避免静电引起线路静电击穿，通过利用插接槽和插接条将下层线路板和上层线路板连接在一起，便于牢固固定。

2、通过在第一电路板和第二电路板一端设有散热板，便于在使用过程中电路板上焊接的电子元器件产生的热量通过散热板进行快速散热，便于延长线路板的使用寿命。

3、通过利用软基板将第一电路板和第二电路板连接在一起，且软基板的设置便于调节第一电路板和第二电路之间的位置，具有一定的柔软度。

附图说明

图1为本实用新型一种精密型内层互连线路板的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种精密型内层互连线路板的第一电路板结构示意图。

图3为本实用新型一种精密型内层互连线路板的插接条与插接槽连接结构示意图。

图中：1、散热板；2、管壁；3、插接条；4、第一电路板；5、下层线路板；6、保护层；7、软基板；8、第二电路板；9、上层线路板；10、螺孔；11、深槽口；12、插接槽；13、防静电层；14、铜箔；15、点焊层；16、阻焊层。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种精密型内层互连线路板，包括第一电路板4、下层线路板5、插接槽12、防静电层13和铜箔14，所述第一电路板4一端设有散热板1，所述第一电路板4上设有下层线路板5，所述下层线路板5上表层设有上层线路板9，所述下层线路板5内设有铜箔14，所述铜箔14上下两端表层设有点焊层15，所述点焊层15外表层设有阻焊层16，所述阻焊层16外表层设有防静电层13，所述下层线路板5上设有螺孔10，且螺孔10表层设有管壁2，且管壁2的一端设有插接槽12，且插接槽12底端设有深槽口11，所述上层线路板9上的螺孔10的管壁2一端设有与插接槽12相对应的插接条3，所述插接条3尾端设有凸块，所述第一电路板4一侧通过软基板7与第二电路板8连接。

其中，所述第一电路板4和第二电路板8结构相同。

其中，所述上层线路板9下层线路板5结构相同。

其中，所述软基板7的两端分别与第一电路板4和第二电路板8内的下层线路板5和上层线路板9连接。

其中，所述防静电层13采用防静电树脂胶液，便于防止静电产生。