[实用新型]一种高密度互连积层多层板有效
申请号: | 201720845715.6 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN207185039U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 马卓;何发庭 | 申请(专利权)人: | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司36129 | 代理人: | 刘锦霞,张文宣 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 互连 多层 | ||
1.一种高密度互连积层多层板,包括塑胶外壳(1)、多层板(2)、半导体制冷片(3)、热管(4)、温度传感器(5)和PLC控制器(6),其特征在于:所述塑胶外壳(1)底部两侧固定有螺栓孔(7),所述多层板(2)底部两侧设有安装孔(8),且安装孔(8)位置与螺栓孔(7)位置相对应,所述螺栓(9)穿过安装孔(8)与螺栓孔(7)螺装,所述多层板(2)包括铜箔板(10)、半固化片(12)、导电凸块(11)和双面线路板(13),所述导电凸块(11)与铜箔板(10)固定连接,且导电凸块(11)的一端穿过半固化片(12)与双面线路板(13)的一面固定连接,所述塑胶外壳(1)一侧固定有半导体制冷片(3),且半导体制冷片(3)一层表面固定有热管(4),所述热管(4)一端与半固化片(12)连接,所述塑胶外壳(1)顶部内侧固定有温度传感器(5),所述温度传感器(5)一侧固定有PLC控制器(6)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述导电凸块(11)由导电胶构成,所述半固化片(12)由树脂玻璃构成,所述导电凸块(11)的熔点比半固化片(12)的熔点高,所述导电凸块(11)需均匀的与铜箔板(10)粘接。
3.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述铜箔板(10)和半固化片(12)均设有两组,所述双面线路板(13)两面的半固化片(12)和铜箔板(10)安装方式相同。
4.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述PLC控制器(6)采用CQM1控制器,所述温度传感器(5)型号为WRNK。
5.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述塑胶外壳(1)为外壳壁和内壳壁之间填充有保温材料的塑胶外壳。
6.根据权利要求1所述的一种高密度互连积层多层板,其特征在于:所述温度传感器(5)与PLC控制器(6)电性连接,所述PLC控制器(6)与半导体制冷片(3)电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰迅捷兴电路科技有限公司,未经信丰迅捷兴电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720845715.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种散热装置和电子设备
- 下一篇:一种可手动推行的高效散热电子机箱