[实用新型]一种高密度互连电路板DES生产系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种高密度互连电路板DES生产系统。

背景技术

高密度互联线路板(HDI)是指孔径在6mil以下，孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔，接点密度在130点/平方时以上，布线密度于117点/平方时以上，其线宽间距在3mil/3mil以下的电路板。高密度互联电路板(HDI)制造是印刷电路板行业中发展最快的一个领域，集中体现了现在PCB最先进技术，高密度互联电路板具有体积小、速度快、频率高的优势，是个人计算机、可携式计算机、手机及个人数字助理的主要零组件。HDI电路板可实现任意层互连，具有很多优点，发展非常迅速。

高密度互联线路板(HDI)线路板的制备工艺中需要进行酸性刻蚀(Developing Etching$Stripping)，简称DES工艺。所谓DES工艺即是利用刻蚀液将显影后露出的铜腐蚀掉，从而形成线路图形。高密度互联线路板(HDI)由于线路布局密度高，因而对DES产线的设备要求更高。现有的高密度互联线路板(HDI)线路板DES产线中，刻蚀与水洗设备分开，影响线路板的制备效率；另外，刻蚀过程中容易产生大量的气泡，这些气泡附着在线路板表面抑制刻蚀的正常进行，造成刻蚀的不均匀。

实用新型内容

鉴于以上所述，本实用新型要解决的技术问题为：提供一种高密度互连电路板DES生产系统，增强刻蚀均匀性，提高刻蚀产线的效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种高密度互连电路板DES生产系统，包括主支架以及设置在主支架顶部的输送组件，还包括依次设置在主支架的侧壁之间的反应组件、水洗组件及风干组件；

所述的输送组件包括可上下和左右活动的放料框架；所述的反应组件，包括反应槽，所述反应槽设置在主支架的侧壁之间；所述的水洗组件，包括多级水洗槽，所述多级水洗槽设置在主支架的侧壁之间；所述的风干组件，包括均匀分布在主支架两个相对内侧壁上的吹风管道。

进一步的，所述的输送组件还包括升降气缸、运动滑块及输送电机，在主支架的顶边上设置有运动轨道，所述运动滑块活动设置在运动轨道上，所述升降气缸设置在运动滑块上，所述升降气缸设置在主支架的顶边且通过丝杆连接于运动滑块，所述放料框架设置在升降气缸的气缸杆的底端。

进一步的，所述的反应组件还包括吸风管道及吸风机，所述吸风管道环绕设置在反应槽的顶端，在吸风管道内侧壁分布有朝向于反应槽内的吸风嘴，所述在吸风机设置在吸风管道的侧壁上，所述吸风管道通过软管及吸风机连通于反应槽。

采用上述技术方案，通过吸风机将反应槽内产生的气泡吸入到吸风管道内，然后通过软管回流到反应槽内，达到消泡的效果，同时实现溶液的回收利用。

进一步的，分布在主支架的两个内侧壁上部的吹风管道与下部的吹风管道设置为相对倾斜的弯曲结构。

采用上述技术方案，提高对放料框架内线路板清洁效果。

进一步的，在反应槽的底端设置有超声波震荡器。

采用上述技术方案，提高反应槽内溶液的均匀性，提高反应的效果。

进一步的，在多级水洗槽中每一级水槽的底端均设置有一个超声波震荡器。

采用上述技术方案，采用多级水洗槽提高清洗的洁净度，增设超声波震荡器进一步提高清洗效果。

本实用新型提供一种高密度互连电路板DES生产系统，具有如下有益效果：

本高密度互连电路板DES生产系统的结构设置合理，通过设置连续的反应组件、水洗组件及风干组件，提高刻蚀产线的效率；另外，通过增设吸风管道等，达到消泡的效果，同时实现溶液的回收利用。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型实施例整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例整体结构正视图；

图3为本实用新型实施例整体结构左视图；

图4为本实用新型实施例二中反应组件放大结构示意图；

图5为图4中反应组件剖视图。