[实用新型]一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置

权利要求书

1.一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：包括将多层线路板的通孔进行金属化的沉铜装置；

所述沉铜装置包括沉铜柜(100)及储液柜(200)，所述沉铜柜(100)沿内壁面设置有至少一个环形支撑件(130)，所述环形支撑件(130)水平，所述沉铜柜(100)的侧壁包括固定部(110)及与所述固定部(110)枢接的枢接部(120)，所述环形支撑件(130)部分位于所述枢接部(120)内壁上，所述枢接部(120)具有敞开位置、第一密封位置以及第二密封位置，当所述枢接部(120)处于敞开位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)仅枢接位置接触，所述环形支撑件(130)裸露，当所述枢接部(120)处于第一密封位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封，所述环形支撑件(130)断开，当所述枢接部(120)处于第二密封位置时，所述枢接部(120)与所述固定部(110)密封，所述环形支撑件(130)连续；

所述沉铜柜(100)顶部与所述储液柜(200)顶部通过第一管道相通(140)，所述第一管道上设置有泵体(141)、且所述第一管道延伸进入所述储液柜(200)底部，所述第一管道在所述泵体(141)与所述储液柜(200)之间设置有第一电动阀(142)，所述第一管道在所述泵体(141)与所述第一电动阀(142)之间连通有进气管(150)，所述进气管(150)上设置有第二电动阀(151)；所述沉铜柜(100)底部与所述储液柜(200)底部通过第二管道相通(160)，所述第二管道上设置有第三电动阀(161)，所述泵体(141)、所述第一电动阀(142)、所述第二电动阀(151)及所述第三电动阀(161)均与控制器(400)电联接。

2.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述沉铜柜(100)的顶部设置有出气管(170)，所述出气管(170)上设置有第四电动阀(171)，所述第四电动阀(171)与所述控制器(400)电联接。

3.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述沉铜柜(100)底部呈漏斗状，所述第二管道与所述沉铜柜(100)底部最低位置连通。

4.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述环形支撑件(130)上设置有密封垫(131)。

5.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述枢接部(120)周缘上设置有密封圈(121)，所述密封圈(121)的形状与所述沉铜柜(100)的相适配。

6.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述沉铜柜(100)内设置有温度感应器(181)，所述沉铜柜(100)外设置有加热器(180)，所述温度感应器(181)及所述加热器(180)与所述控制器(400)电联接。

7.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述储液柜(200)通过第三管道(310)与电镀剂存储罐(300)连通，所述第三管道(310)上设置有第五电动阀(311)及流量计(312)，所述第五电动阀(311)及所述流量计(312)与所述控制器(400)电联接。

8.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述储液柜(200)底部设置有浓度检测器(210)，所述浓度检测器(210)与所述控制器(400)电联接。

9.根据权利要求1所述的高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，其特征在于：所述储液柜(200)内设置有搅拌棒(220)，所述搅拌棒(220)由电机(221)驱动，所述电机(221)与所述控制器(400)电联接。