[实用新型]一种骨传导振子包封软板有效
| 申请号： | 201720844200.4 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN207082082U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 赵静波 | 申请（专利权）人： | 昆山龙朋精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/01 | 分类号： | G06F3/01 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传导 振子包封软板 | ||
【权利要求书】：
1.一种骨传导振子包封软板，包括软板本体，其特征在于：所述软板本体内设有陶瓷振子；所述陶瓷振子通过导电胶贴合并包封在所述软板本体内。
2.根据权利要求1所述的骨传导振子包封软板，其特征在于：所述软板本体上还设有金手指；所述金手指的背面设有补强板；所述补强板的材质为聚酰亚胺板，所述聚酰亚胺板的厚度为0.1～0.2mm。
3.根据权利要求1或2所述的骨传导振子包封软板，其特征在于：所述导电胶的厚度为0.01～0.1um。
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