[实用新型]电路板AD胶压合软硬结合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板AD胶压合软硬结合结构。

背景技术

随着电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，传统单一的硬制印刷板或软制印刷板已无法满足要求，而采用“硬板+连接器+软板”方式虽能解决线路立体组装，但因连接器的存在对空间节约性，电气可靠性及信号完整性表现欠佳，于是具备硬板刚性及软板弯折性能的软硬结合板应运而生。

软硬结合印制板由于大家接触的都比较晚，所以在生产或使用时经常会因为方法不当导致两者交界处出现断裂，导致整个PCB出现开路无法正常工作。为改善此问题，我们在交界处进行了点胶处理，但点胶的效率及效果都不是特别令人满意，效率低，效果差，良率低，外观较为难看。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板AD胶压合软硬结合结构，以解决现有技术中软硬结合在安装弯折时易在交界处断裂的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜、PI覆铜板层和第二覆盖膜，电路板AD胶压合软硬结合结构还包括第一FR4板层、第二FR4板层、第三FR4板层和第四FR4板层，所述第一FR4板层通过第一AD胶层粘贴在所述第一覆盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第二FR4板层通过第二AD胶层粘贴在所述第一覆盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第三FR4板层通过第三AD胶层粘贴在所述第二覆盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第四FR4板层通过第四AD胶层粘贴在所述第二覆盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第一FR4板层与所述第二FR4板层之间具有第一间隙，所述第三FR4板层与所述第四FR4板层之间具有第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙的宽度相等，所述第一间隙与所述第二间隙的位置对应。

本实用新型仅需要按层序直接压合在一起即可，不需要再做点胶的动作，因此结构十分简单，此外第一和第二覆盖膜采用整板贴合，从而避免了安装弯折时在交界处出现开路的问题，且本实用新型制作流程较为简单，适合批量生产操作。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

图中附图标记：1、第一覆盖膜；2、PI覆铜板层；3、第二覆盖膜；4、第一FR4板层；5、第二FR4板层；6、第三FR4板层；7、第四FR4板层；8、第一AD胶层；9、第二AD胶层；10、第三AD胶层；11、第四AD胶层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

通过我们对软硬结合印制板的不断研究发现，可以利用挠性印制线路板的粘结材料(AD胶)来制作软硬结合印制线路板，这样可以彻底消除结合处线路开裂导致开路的风险，这对软硬结合板的批量加工，将是一件非常重要的技术突破。

本实用新型提供了一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜1、PI覆铜板层2和第二覆盖膜3，电路板AD胶压合软硬结合结构还包括第一FR4板层4、第二FR4板层5、第三FR4板层6和第四FR4板层7，所述第一FR4板层4通过第一AD胶层8粘贴在所述第一覆盖膜1的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第二FR4板层5通过第二AD胶层9粘贴在所述第一覆盖膜1的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第三FR4板层6通过第三AD胶层10粘贴在所述第二覆盖膜3的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第四FR4板层7通过第四AD胶层11粘贴在所述第二覆盖膜3的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第一FR4板层4与所述第二FR4板层5之间具有第一间隙，所述第三FR4板层6与所述第四FR4板层7之间具有第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙的宽度相等，所述第一间隙与所述第二间隙的位置对应。

加工时，仅需要按照图1所示的层序直接压合在一起即可，不需要再做点胶的动作，与现有技术中的软硬结合印制板相比，因此结构十分简单。此外，本实用新型的结构中没有不流动PP，第一和第二覆盖膜整板贴合而不是局部贴合，因此，第一和第二覆盖膜与粘接材料没有交界的地方，从而使线路全部被第一和第二覆盖膜保护起来，从而避免了安装弯折时在交界处出现开路的问题，且本实用新型制作流程较为简单，适合批量生产操作。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。