[实用新型]柔性电路板的波峰焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种柔性电路板的波峰焊接结构。

背景技术

FPC又称挠性印制线路板，是印刷线路板的一种，主要应用于三维装配的电子产品中，但是，目前市面上的挠性线路板主要已过回流焊的方式上件，只有刚性印制板或软硬结合印制板才会使用波峰焊接，主要原因有一下几点：挠性印制板自身特点柔软，无法承载连接器的重量；需要使用波峰焊接的一般多为连接器，器件自身体积比较大；挠性印制板自身无刚性，无法承载着器件通过焊接；波峰焊接时焊料锡需要通过底部往上浸透焊接，导致挠性印制板底部无法使用托盘支撑，以免阻碍锡通过影响。

所以很多设计工程师在这一块绞尽脑汁，有直接将挠性印制线路板与下一块印制板焊接在一起的，这同样存在很多问题；由于焊接的需要，挠性印制板两面铜都裸露出来，这样在弯折时导线铜经常会出现开路问题，且这样的操作只能手工来完成。

实用新型内容

本实用新型提供了一种柔性电路板的波峰焊接结构，以解决现有技术中的柔性电路板无法进行波峰焊接的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种柔性电路板的波峰焊接结构，包括本体，所述本体包括由上至下依次连接的第一覆盖膜层、第一导线层、PI基材层、第二导线层、第二覆盖膜层、AD胶层和FR4板层，所述本体上形成有用于焊接插件的通孔，其中，所述通孔包括位于所述FR4板层的第一孔段以及位于所述PI基材层的第二孔段，其中，所述第一孔段的直径大于所述第二孔段的直径。

优选地，所述第一孔段的直径比所述第二孔段的直径大8mil。

本实用新型可在不改变柔性电路板的物理性能、电性能的情况下，使柔性电路板局部得到增强，以达到能够采用波峰焊接的目的。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

图中附图标记：1、第一覆盖膜层；2、第一导线层；3、PI基材层；4、第二导线层；5、第二覆盖膜层；6、AD胶层；7、FR4板层；8、通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种柔性电路板的波峰焊接结构，包括本体，所述本体包括由上至下依次连接的第一覆盖膜层1、第一导线层2、PI基材层3、第二导线层4、第二覆盖膜层5、AD胶层6和FR4板层7，所述本体上形成有用于焊接插件的通孔8，其中，所述通孔8包括位于所述FR4板层7的第一孔段以及位于所述PI基材层的第二孔段，其中，所述第一孔段的直径大于所述第二孔段的直径。第一孔段的直径大于所述第二孔段的直径可以保证焊接。

优选地，所述第一孔段的直径比所述第二孔段的直径大8mil。

其中，第一覆盖膜层1、第一导线层2、PI基材层3、第二导线层4、第二覆盖膜层5构成柔性电路板的部分。由于采用了上述技术方案，本实用新型可通过AD胶层6将FR4板层7贴合在柔性电路板上，起到增强的作用，使柔性电路板具备了足够的刚性，从而可以承受住器件的重量，且通孔8的位置可以有效保证锡炉内的锡可以通过印制板的底部渗透到器件根部，保证焊接的效果

此外，本实用新型采用FR4板层作为增强层，保证了焊接时的绝缘效果，不会像金属材料导致链接短路，还可防止后续使用时因为需要弯折，而导致的器件挠性印制板撕裂或脱件问题。

可见，本实用新型可在不改变柔性电路板的物理性能、电性能的情况下，使柔性电路板局部得到增强，以达到能够采用波峰焊接的目的。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。