[实用新型]防轴向窜动的低通内导体安装结构

说明书

本实用新型涉及滤波器技术领域，特别是一种防轴向窜动的低通内导体安装结构。包括滤波器腔体和低通内导体组件，所述滤波器腔体内设有用于安装低通内导体组件的低通槽，所述低通内导体组件包括低通内导体和包覆于低通内导体表面的热缩套管，所述低通内导体包括交替设置且同轴连接的低阻段和高阻段，所述热缩套管与高阻段对应位置向中心凹陷，其特征在于：所述低通槽上均匀间隔设有与热缩套管上凹陷配合的凸出部，所述低通内导体两端与滤波器腔体内的抽头片焊接固定。利用高阻段内凹形状，在低通槽处采取相匹配的外凸设计，实现轴向限位，从而达到防止低通内导体组件轴向小距离窜动的目的。

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，特别是一种防轴向窜动的低通内导体安装结构。

背景技术

目前，移动通信器件(双工器，合路器，滤波器等)中需要使用低通内导体器件，双工器，合路器，滤波器的腔体内设有用于安装低通内导体的低通槽。如图1和2所示，低通内导体包括交替设置且同轴连接的低阻段和高阻段，低通内导体外表面包覆有热缩套管。其中，低通内导体和热缩套管需要装配后再整体放置在烘箱内进行热缩。热缩后的低通内导体组件再装配到腔体的低通槽内，且低通内导体组件的两端都有与抽头片焊接的焊点。上述结构中低通内导体组件在低通槽内只在径向方向上存在限位，在轴向方向上没有限位措施，因此组装过程中低通内导体组件存在轴向的小距离窜动，这样导致了低通内导体组件两端焊接处焊点的一致性不佳，进而导致电气指标的调试难度加大。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种防轴向窜动的低通内导体安装结构。

本实用新型的技术方案为：一种防轴向窜动的低通内导体安装结构，包括滤波器腔体和低通内导体组件，所述滤波器腔体内设有用于安装低通内导体组件的低通槽，所述低通内导体组件包括低通内导体和包覆于低通内导体表面的热缩套管，所述低通内导体包括交替设置且同轴连接的低阻段和高阻段，所述热缩套管与高阻段对应位置向中心凹陷，所述低通槽上沿轴向均匀间隔设有与热缩套管上凹陷配合的凸出部，所述凸出部向低通槽中心凸出，所述低通内导体两端与滤波器腔体内的抽头片焊接固定。

进一步的，所述凸出部凸出的高度为0.3～0.5mm。

本发明的有益效果是：本设计利用高阻段内凹形状，在低通槽处采取相匹配的外凸设计，实现轴向限位，从而达到防止低通内导体组件轴向小距离窜动的目的。

附图说明

图1为一种低通内导体组件结构示意图；

图2为一种现有低通内导体组件与低通槽装配示意图；

图3为本实用新型防轴向窜动的低通内导体安装结构示意图；

图4为图3中低通槽上凸出部放大示意图；

图中：1—低通内导体组件，2—低通槽，3—高阻段，4—低阻段， 5—热缩套管，6—滤波器腔体，7—抽头片，8—凸出部。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图3和4所示，一种防轴向窜动的低通内导体安装结构包括滤波器腔体6和低通内导体组件1。滤波器腔体6内设有用于安装低通内导体组件1的低通槽2，低通内导体组件1包括低通内导体和包覆于低通内导体表面的热缩套管5。低通内导体包括交替设置且同轴连接的低阻段4和高阻段3，热缩套管5与高阻段3对应位置向中心凹陷，低通槽2上均匀间隔设有与热缩套管5上凹陷配合的凸出部8，低通内导体两端与滤波器腔体6内的抽头片7焊接固定。其中，凸出部8相较于低通槽2内壁，其凸出的高度h为0.3～0.5mm。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。