[实用新型]柔性电路板用高能效电磁屏蔽膜有效

专利信息
申请号: 201720837764.5 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN207039992U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 左斌文;周海霞 申请(专利权)人: 深圳市宝力新材料有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)44357 代理人: 赵文曲
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 能效 电磁 屏蔽
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板用高能效电磁屏蔽膜,其特征在于,依次包括:载体膜层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层以及保护膜层,载体膜层和保护膜层为pet膜,在载体膜层上涂布若干层黑色油墨得到绝缘层,在绝缘层上电镀金属或合金得到屏蔽层,在屏蔽层上刮涂导电胶层,最后在导电胶层外贴上保护膜层,其中绝缘层、屏蔽层和导电胶层的内部三层总厚度为18±2um。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板用高能效电磁屏蔽膜,其特征在于,所述屏蔽层厚度为0.1-0.2um。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板用高能效电磁屏蔽膜,其特征在于,所述导电胶层厚度为10±2um,所述绝缘层厚度为7±2um。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板用高能效电磁屏蔽膜,其特征在于,所述载体膜层厚度为50±2um,所述保护膜层厚度为50-100um。

5.根据权利要求1至4任一项所述的柔性电路板用高能效电磁屏蔽膜,其特征在于,所述屏蔽层采用铜或铜镍合金。

6.根据权利要求1至4任一项所述的柔性电路板用高能效电磁屏蔽膜,其特征在于,所述导电胶层采用金属粉加环氧树脂类胶粘剂或者热熔胶制得。

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