[实用新型]温度量测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度量测装置。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，且导电性范围介于绝缘体至导体之间的材料。借由集成电路制造公司把设计好的电路图移植到晶圆制造公司制造好的晶圆上，完成后的晶圆再送往下游的封测厂实施封装与测试，而为了在半导体晶圆上刻上设计好的电路图，便需要将晶圆进行微影的制造过程，其先在晶圆涂上一层光阻，再将光罩上的图案移转到光阻上面，接着利用蚀刻技术，将部分未被光阻保护的氮化硅层加以除去，留下的就是所需要的线路图部分；而今日大部分的电子产品，如计算机、行动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；而如晶圆的电子基材于使用时，其温度会影响电子基材的效能，因此使用者需要利用温度量测装置对电子基材的温度进行测量。

然而上述温度量测装置于使用时，确实存在下列问题与缺失尚待改进：

习用的温度量测装置是以线材态样的温度传感器接触于电子基材上，以对电子基材的温度进行测量，并利用黏贴或捆绑的方式将温度量测装置固定于电子基材上，然而当电子基材需要维修时，以黏贴的方式固定便会使温度量测装置与电子基材无法分离，而造成维修上的困难，并且以捆绑的方式固定却具有无法将温度量测装置与电子基材稳定地固定的问题。

所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故，本实用新型的申请人鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可将温度量测元件与电子基材稳定地固定，且具有容易拆装功效的温度量测装置。

基于此，本实用新型主要采用下列技术手段，来实现上述目的。

一种温度量测装置，主要包括：至少一夹持组件；至少一设于该夹持组件上的穿孔部；至少一设于该夹持组件上的容置空间，所述容置空间容置至少一温度量测元件；及至少一与该夹持组件对应结合的固定元件，借由该夹持组件与该固定元件对应结合，使该温度量测元件固定于一电子基材上。

进一步，该夹持组件包含至少一第一夹持元件及至少一与该第一夹持元件结合的第二夹持元件，而该穿孔部包含有至少一第一穿孔部及至少一与该第一穿孔部位置对应的第二穿孔部。

进一步，该第一夹持元件上设有该第一穿孔部，且该第二夹持元件上设有该第二穿孔部。

进一步，该电子基材上设有至少一位置对应该第一穿孔部及该第二穿孔部的第三穿孔部。

进一步，该固定元件设有至少一第一限位部，所述第一限位部穿设该第一穿孔部、该第二穿孔部、及该第三穿孔部形成固定。

进一步，该第一夹持元件上设有至少一第一弯折部，所述第一弯折部容置该温度量测元件。

进一步，该第二夹持元件上设有至少一第二弯折部，所述第二弯折部限位该温度量测元件。

进一步，该第二夹持元件上形成有至少一第二限位部，所述第二限位部限位该第一夹持元件。

进一步，该电子基材上设有至少一凹槽部，该温度量测元件连接于该凹槽部。

进一步，该凹槽部上具有至少一固定胶体。

本实用新型通过夹持组件及容置空间的设计，使温度量测元件固定于夹持组件的容置空间内，通过夹持组件及固定元件，以将电子基材夹持于夹持组件与固定元件之间，使温度量测元件固定于电子基材上，且拆装上具有方便快速的优点，使用者可通过温度量测元件对电子基材进行温度测量，而该温度量测元件为线材态样，使用者可将温度量测元件置于夹持组件上弯折形成的容置空间，并将固定元件穿设于夹持组件的穿孔部上，再将电子基材置于该夹持组件与该固定元件之间，便可将该夹持组件与该固定元件对应结合，使电子基材夹持于该夹持组件与该固定元件之间，使得固定于该夹持组件上的温度量测元件可贴合固定于电子基材上，不仅可使温度量测元件稳定地与电子基材固定，当需要维修电子基材时，可将固定元件方便快速地拆卸于该夹持组件上，便可使温度量测元件与电子基材分离，于使用上极具便利性。

借由上述技术，可针对习用的温度量测装置所产生的利用黏贴或捆绑的方式将温度量测装置固定于电子基材上而造成使用上不便利的问题加以突破，达到本实用新型如上述优点的实用性和进步性。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体图。

图2为本实用新型较佳实施例的分解图。

图3为本实用新型较佳实施例的动作示意图（一）。