[实用新型]一种天线及其天线封装装置有效

专利信息
申请号: 201720833363.2 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN206947527U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 段红彬;苏华冰;游建军;刘培涛;范颂东 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42
代理公司: 北京市立方律师事务所11330 代理人: 刘延喜,王增鑫
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 及其 封装 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及基站天线技术领域,尤其涉及一种半罩式、易于拆卸的防水天线及其天线封装装置。

背景技术

天线在整机调试或者使用过程中,不排除发生故障的可能性,因此,要求天线具备可拆卸的功能,满足可维修的要求。另外,天线为全封闭式结构,各外部零件之间的安装连接部位需做防水处理,即完全防止灰尘进入,短时浸泡条件下不进水。天线作为一种室外电子设备,防水防尘条件下,能够有效地减缓内部结构的老化、腐蚀等,从而延长天线的使用寿命。半罩式天线结构,天线封装装置与背板间的结合边界较长,防水难度相对普通全罩天线更高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种提高防水性能、且易于拆卸的天线封装装置。

本实用新型的另一目的是提供一种采用上述天线封装装置的天线。

为了实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

本实用新型提供一种天线封装装置,包括天线前罩、背板、上端盖和下端盖,所述天线前罩和所述背板扣合连接构成一个两端开口的筒体,所述筒体的两端分别由所述上端盖和下端盖密封,并且在所述扣合连接处外侧形成用于填充密封胶的封胶槽。

进一步地,所述天线前罩设有第一T形子母扣,所述背板设有与所述第一T形子母扣相配合卡扣的第二T形子母扣,所述第一、第二T形子母扣分别具有T形槽及可卡入另一个子母扣的T形槽内的T形凸台。

进一步地,所述天线前罩沿纵向方向的两内侧壁边缘分别设置L形凸台和所述T形凸台,并且两者间限定出一所述T形槽;所述背板纵向方向的两侧朝所述天线前罩一侧也设有L形凸台和T形凸台,并且L形凸台和T形凸台共同限定出T形槽;所述天线前罩、背板两个部件中,一个部件的所述T形凸台卡入另一部件的T形槽内。

进一步地,所述封胶槽的截面呈V型、圆弧状或矩形。

进一步地,所述天线前罩和所述背板扣合处外侧的两个切口关于镜面对称。

进一步地,所述天线前罩和所述背板的两端分别插接于所述上端盖和所述下端盖中。

进一步地,所述背板上预留有接头过孔,过孔边缘设有密封结构。

相比现有技术,本实用新型的方案具有以下优点:

本实用新型提供的天线封装装置通过在天线封装装置的天线前罩和背板的扣合连接方式,使天线封装装置更容易安装和拆卸,方便组装和维护,设置在该扣合连接处外侧形成的填充密封胶的密封槽达到更高的防水防尘效果。进一步,该扣合连接方式,增加了两者的结合强度。所述扣合结构的外侧的封装结构,更增强了天线封装装置的防水防尘功能以及背板和天线前罩的粘合度。

本实用新型的另一目的在于提供一种采用上述天线封装装置的天线,其包括天线主体以及上述的天线封装装置,所述天线主体设于所述天线封装装置内,并且与所述上端盖、所述下端盖和所述背板相固定。

进一步地,天线主体靠近所述背板一侧设有射频接头,所述射频接头穿过所述背板预设的过孔。

相比现有技术,本实用新型的方案具有以下优点:

本实用新型提供的天线因包括上述的天线封装装置,从而具有容易装、拆的特性,也可具有良好结合的强度和密封性的特点。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1为本实用新型提供的天线的立体图;

图2为图1所示的天线的分解示意图;

图3为本实用新型提供的天线前罩和背板组装后的横截面示意图;

图4为图3所示的A处的放大图;

图5a-5c为本实用新型提供的天线的封装过程示意图;

图6a-6b为本实用新型提供天线的拆卸过程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能解释为对本实用新型的限制。

本实用新型提供一种天线以及其天线封装装置,以解决现有半罩式天线拆装麻烦不便于维护及防水效果差的问题。

如图1和图2所示,该天线包括天线主体200以及封装该天线主体200的天线封装装置100。

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