[实用新型]一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机

权利要求书

1.一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的两侧均固定连接有固定板（2），所述固定板（2）内侧的顶部固定连接有支撑板（3），所述固定板（2）内侧的底部固定连接有滑杆（4），所述滑杆（4）一端的表面滑动连接有滑套（5），所述滑套（5）的顶部固定连接有操作台（6），所述固定板（2）的内侧且位于支撑板（3）的底部固定连接有固定块（7），所述固定块（7）的内部开设有滑槽（8），所述操作台（6）的顶部且位于两个固定块（7）之间设置有点胶针（9），所述点胶针（9）的两侧均固定连接有移动杆（10），所述移动杆（10）远离点胶针（9）的一端贯穿滑槽（8）并延伸至滑槽（8）的内部固定连接有滑块（11），且滑块（11）与滑槽（8）滑动连接，所述固定板（2）的一侧固定连接有盛胶箱（12），所述盛胶箱（12）的顶部固定连接有电机箱（13），所述电机箱（13）的内部设置有电机（14），所述电机（14）的输出轴依次贯穿电机箱（13）和盛胶箱（12）并延伸至盛胶箱（12）的内部固定连接有转轴（15），所述转轴（15）的表面固定连接有搅拌杆（16），所述盛胶箱（12）内腔的底部固定连接有加热器（17），所述盛胶箱（12）内腔的左侧设置有连通管（18），所述连通管（18）远离盛胶箱（12）的一端贯穿支撑板（3）并延伸至支撑板（3）的外部与点胶针（9）连通。

2.根据权利要求1所述的一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，其特征在于：所述电机（14）的顶部固定连接有减震垫（19），所述减震垫（19）的顶部与电机箱（13）内腔的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，其特征在于：所述移动杆（10）的顶部固定连接有弹簧（20），所述弹簧（20）的顶部与支撑板（3）的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，其特征在于：所述滑槽（8）内腔的顶部设置有缓冲垫（21），所述缓冲垫（21）与滑槽（8）内腔的顶部通过固定件固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有防凝固功能的半导体晶片封装用点胶机，其特征在于：所述底座（1）底部的两侧均设置有支撑块（22），所述支撑块（22）的顶部与底座（1）的底部通过固定件固定连接。