[实用新型]一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构

说明书

技术领域

本实用新型属于合金材料设备技术领域，尤其涉及一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构。

背景技术

镀锡铜线是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜线等产品的性能要求越来越高。特别是封装温度的提高，使得对镀锡铜线的耐热性提高了更高的技术条件，要求镀锡铜线在高温(如200℃)长时间后仍能保持良好的钎焊性和良好的光泽。现执行的国家标准《GBT12061-1989电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件》对电子元器件用镀锡铜线的检测标准是在170℃存放2±0.5h后检查表面氧化或熔化情况，这一标准显然难以满足新的封装条件。目前不管是传统的具有锡铅合金镀层的有毒镀锡铜线，还是现今的纯锡镀层的无铅镀锡铜线，均难以满足新的使用要求，从而制约了我国电子工业的发展和进步。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，而提供一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构。

本发明为实现上述目的，采用以下技术方案：一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构，其特征在于：包括若干根单根铜线，所述单根铜线包括铜芯以及包裹在所述铜芯外的锡合金层，所述单根铜线之间填充有聚全氟乙丙烯胶层，所述单根铜线以及聚全氟乙丙烯胶层外包裹有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层外包裹有耐腐蚀橡胶层，所述聚四氟乙烯层的厚度为1μm-5μm，聚四氟乙烯层的表面设有若干个凹槽。

优选地，所述凹槽的横截面呈半圆形，在凹槽的底部设置方槽。

优选地，所述锡合金层外镀有锌层。

优选地，所述锡合金层的厚度为0.5μm-2μm。

本实用新型的有益效果是：相对于现有技术，本结构具有良好的高温抗氧化性能，极好的钎焊性能，同时具有高的导电性、耐腐蚀性和良好的成型性能。本实用新型将镀锡铜线结合进行改进，形成镀锡铜包钢线。主要用于电子元器件引线、PCB板跳线、电子导针。本实用新型提高了线的强度，经化学电镀铜层后，再热浸无铅锡基合金制得的产品；其生产成本相对较低，是现有的镀锡铜线的最佳替代品。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中聚四氟乙烯层表面的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合附图详细说明本实用新型的具体工作原理。

如图1所示，一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构，包括若干根单根铜线，所述单根铜线包括铜芯1以及包裹在所述铜芯外的锡合金层2，所述锡合金层的厚度为0.5μm-2μm。所述单根铜线之间填充有聚全氟乙丙烯胶层3，所述单根铜线以及聚全氟乙丙烯胶层外包裹有聚四氟乙烯层4，所述聚四氟乙烯层外包裹有耐腐蚀橡胶层5，所述聚四氟乙烯层的厚度为1μm-5μm，聚四氟乙烯层的表面设有若干个凹槽6。所述凹槽的横截面呈半圆形，在凹槽的底部设置方槽7。由于聚四氟乙烯层与耐腐蚀橡胶之间不容易结合，为了能够使二者紧密结合设置凹槽，在加工时通过激光枪开槽，再包裹耐腐蚀橡胶层时，橡胶会嵌入到凹槽内，使二者结合的更紧密。

所述锡合金层外镀有锌层。电镀所得锌层较纯，在酸、碱等雾气中腐蚀较慢，能有效保护紧固件铜芯。