[实用新型]一种散热装置和电子设备有效

专利信息
申请号: 201720828208.1 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN207185038U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 刘皓 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司37101 代理人: 邵新华
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 装置 电子设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子产品散热结构。

背景技术

现有的许多电子产品,由于集成了多种功能如比较复杂的VR产品等,在工作过程中会导致整机的发热量较大,相较于普通的电子产品,一般会采用风扇、散热片结合的方案对产品进行强制对流散热,利用风扇散热时,是将整机内部的热量从一侧散热孔吹出,风再从另一侧进风口进入,使风在产品内部形成对流散热。

常规的散热孔为在整机的壳体上开设一些具有美观形状的散热孔,按照一定的效果排列,但是为了保证整机内部的散热效果,外观上的散热孔尺寸一般会比较大,排列较为密集,造成外观上的不美观。另一方面,为便于风的流通,风扇的位置一般会正对着散热孔,并且也会尽量靠近散热孔外观面,这样在风扇工作时,风能够直接从散热孔吹出,减小风量的损失。但是采用此种设置方式,内部风扇从散热孔外露,无法内部风扇提供安全保护,且外界灰尘易从散热孔内进入至内部风扇,进而影响风扇的散热性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热装置,解决现有技术中的电子产品散热结构存在的无法对内部风扇提供安全保护和防尘的问题。

为达到解决上述技术问题的目的,本实用新型采用所提出的电子产品散热结构采用以下技术方案予以实现:

一种散热装置,应用于电子设备中,包括壳体,所述壳体上设置有通孔,还包括盖板,所述盖板与所述壳体连接固定且压盖于所述通孔上,所述盖板与所述通孔之间形成有贯通所述壳体内外的出风间隙。

本实用新型还存在以下优点和积极效果:

进一步的,还包括凹台,所述凹台沿所述壳体的表面凹陷设置,在所述凹台上开设所述通孔。

进一步的,包括风扇,所述风扇设置在壳体内部且与所述通孔位置对应设置。

进一步的,所述盖板与所述凹台的形状适配,且所述盖板的外部轮廓小于所述凹台的外部轮廓,所述盖板与所述凹台在四周侧边间形成侧出风间隙,所述侧出风间隙为1-2mm。

进一步的,所述盖板与所述凹台在与盖板端面垂直方向上存在有竖直出风间隙。

进一步的,所述通孔设置在所述凹台的中心、所述凹台一侧或沿所述凹台周向环绕设置。

进一步的,凹台上设置有固定孔,固定孔四周设置有支撑筋,盖板上设置有用于和固定孔配合的卡勾,所述盖板通过所述卡勾卡入所述固定孔内,所述盖板配置为其装配到位后内侧面抵靠在所述支撑筋上,盖板的卡勾的内侧面抵靠在卡设在所述壳体的内侧面上。

进一步的,所述卡勾为L型卡勾,所述L型卡勾材质为可变形的柔性件。

进一步的,所述凹台的一侧位置处设置有定位孔,所述盖板上设置有定位柱。

本实用新型还提出一种电子设备,包括上述技术方案中所述的散热装置。

本实用新型存在以下优点和积极效果:

本实用新型提出一种电子产品的散热装置,包括有壳体、设置在壳体内部的风扇,同时在壳体上设置有用于出风散热的通孔,通孔与风扇位置对应设置,还包括盖板,盖板压盖于通孔上,盖板与通孔间形成贯通壳体内外的出风间隙。通过风扇吹出的带有热量的风可通过壳体上的通孔吹出,由于盖板遮挡在通孔上,则风吹到盖板上,由于盖板的阻挡作用,使风可经过盖板和通孔之间的侧出风间隙吹出,保证了电子产品正常的通风散热,同时,由于本实用新型在通孔位置对应处设置一盖板,通过盖板对风扇进行了遮挡,从外侧看去看不到内部的风扇结构,增强了整体美观性,并且在风扇前方设置有通孔,使其即使在用户使用不当,按压到盖板时还有带有通孔的壳体对内部风扇进行保护,不会损坏到内部的风扇结构。

附图说明

图1为本实用新型电子散热结构的结构分解图;

图2为本实用新型电子散热结构的主视图;

图3为图2的A-A向剖视图;

图4为本实用新型电子散热结构的壳体的结构示意图;

图5为本实用新型电子散热结构的盖板的主视图;

图6为本实用新型电子散热结构的盖板的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步详细的说明,本实用新型提出一种电子散热装置的实施例,参照图1-图6所示,包括有壳体1,设置在壳体1内部的风扇2,在进行散热时,通常通过风扇2吸取风,然后通过壳体1上设置的用于出风散热的通孔32将热量散发出去,通孔32与风扇2的位置对应设置,用于尽可能的减少损失的风量,本实施例中还同时设置一盖板4,盖板4压盖在通孔3上且与所述壳体1连接固定。

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