[实用新型]散热器和散热结构

说明书

本实用新型涉及硬件散热设计领域，公开了一种散热器和散热结构。本实用新型中，散热器，包括：主基板、次基板和散热翅片；次基板和散热翅片分别与主基板连接，次基板位于散热翅片的一侧，且次基板面向散热翅片；主基板远离散热翅片的表面用于安装第一功率模块，次基板远离散热翅片的表面用于安装第二功率模块。本实用新型还提供了一种散热结构。本实用新型实施方式中的散热器和散热结构，使得散热器可以为多个功率器件散热，提升散热器的散热性能，降低装置中的散热器成本和体积。

技术领域

本实用新型涉及硬件散热设计领域，特别涉及散热器和散热结构。

背景技术

现有技术中，热设计的好坏会直接影响到电子设备使用寿命的长短。其中，针对功率器件，常见的散热方案是：将逆变和整流模块安装在一个大尺寸的散热器上，发热量较小的金属-氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor，简称“MOSFET”)则采用分别安装小散热器的方式，也就是说，一个MOSFET对应安装一个小散热器。

本申请发明人发现，随着电子产品功率的增大，使用的整流及逆变模块数量也会增多，安装二者的散热器尺寸也会增大，随之带来的问题就是：散热器的数量越来越多，不仅占用设备的布局空间，还导致成本上升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热器和散热结构，使得散热器可以为多个功率器件散热，提升散热器的散热性能，降低装置中的散热器成本和体积。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种散热器，包括：主基板、次基板和散热翅片；所述次基板和所述散热翅片分别与所述主基板连接，所述次基板位于所述散热翅片的一侧，且所述次基板面向所述散热翅片；所述主基板远离所述散热翅片的表面用于安装第一功率模块，所述次基板远离所述散热翅片的表面用于安装第二功率模块。

本实用新型的实施方式还提供了一种散热结构，包括：第一功率模块、第二功率模块、以及如上述提到的散热器；所述第二功率模块的功率小于所述第一功率模块的功率。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，主要区别及其效果在于：在现有散热器的基础上增设一类次基板，主基板和次基板均可安装待散热的功率模块，增加可安装待散热器件的表面积，而且由于基板本身也可散热，所以可以提升散热器的散热性能。可见，本实施方式中的散热器可以对多个功率模块进行散热，从而具有同等数量功率模块的装置，散热器的使用量大大减小，降低装置中散热器的成本和体积。

作为进一步改进，次基板的厚度大于所述散热翅片的厚度。次基板厚度比散热翅片大，可以提升次基板的散热效能。

作为进一步改进，所述次基板的一个表面呈波浪状、几字状或锯齿状。次基板的表面呈波浪状、几字状或锯齿状可以增加次基板的表面积，进一步提升次基板的散热效能。

作为进一步改进，所述呈波浪状、几字状或锯齿状的表面为所述次基板靠近所述散热翅片的表面。由于基板原理散热翅片的表面用于安装功率模块，如果表面不平整，不利于功率模块的安装。

作为进一步改进，所述次基板有两个，分别位于所述散热翅片的两侧。限定两个次基板，在增加可供安装功率模块的表面外，兼顾散热效能，避免安装过多，阻挡翅片的散热效能。

作为进一步改进，所述次基板用于安装所述第二功率模块的位置靠近所述次基板与所述主基板的连接位置。将功率模块靠近主基板安装，便于功率模块散发到次基板上的热量快速传导到主基板，加快热传导。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中的散热器的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中列举的现有散热器的结构示意图；

图3是图1中A区的放大图；