[实用新型]一种印刷红胶辅助装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷红胶辅助装置，特别是一种涉及PCB电路板的印刷红胶辅助装置。

背景技术

为了满足波峰焊要求，在SMT生产过程中需要使用红胶将元器件固定在PCB电路板焊接面上。目前普遍采用网板印刷工艺往PCB电路板上的相应位置印刷红胶，再进行部品贴装、高温硬化固定。

在传统工艺上红胶容易残留在涂胶区域上，而且PCB电路板不容易与网板分离。

实用新型内容

针对上述存在的技术问题，本发明设计一种装置使红胶不容易残留，PCB电路板容易与网板分离。

一种印刷红胶辅助装置，包括网框、网纱和基板，所述基板位于所述网框内，所述网框和所述基板之间通过所述网纱连接，所述基板具有底部轨道区域和涂胶区域，所述底部轨道区域从所述基板的表面凹陷设置，所述底部轨道区域位于所述涂胶区域周围，所述涂胶区域上有多个下胶孔，所述下胶孔为贯穿孔，红胶能通过下胶孔印刷到PCB电路板上的贴片元件的表面上。由于具有所述底部轨道区域，因此所述PCB电路板放置好以后与所述基板之间会存在空隙，涂胶完成后，操作者可利用所述PCB电路板与所述基板之间的空隙，将所述PCB电路板与所述基板分离。

其中，所述下胶孔的排布不限于本实施例中排布方式，所述下胶孔的位置可根据电路板实际的涂胶位置进行设置。

进一步地，所述底部轨道区域为井字形，所述涂胶区域位于所述底部轨道区域的中心位置，所述底部轨道区域凹陷的深度为3mm，整体长度L2为510mm，所述底部轨道区域整体宽度W为410mm，井字形的所述底部轨道区域能在两个垂直的方向形成空隙，使所述PCB电路板与所述基板的分离操作更加平稳。

进一步地，所述涂胶区域底部有多个避元器件凹槽，所述避元器件凹槽深度为2.6mm，所述避元器件凹槽的位置和大小与所述PCB电路板上的元器件匹配，可通过所述PCB电路板上的元器件在所述基板定位，使所述下胶口能对准所述贴片元件。

进一步地，所述基板采用镀铜处理，使表面和孔壁及底部轨道区域都镀了一层铜皮，所述铜皮的厚度为0.005mm。由于印刷红胶与铜之间的粘性较低，而且铜皮比较光滑，因此可以使印刷红胶脱模效果更优。

上述印刷红胶辅助装置的有益效果如下：

1、结构简单，表面光滑红胶不易残留，PCB电路板容易与装置分离；

2、印刷红胶辅助装置可以更好的提高生产效率和更好的红胶印刷品质。

附图说明

图1为印刷红胶辅助装置的正视图；

图2为印刷红胶辅助装置的后视图；

图3为印刷红胶辅助装置的工作示例图；

图中：1、网框，2、网纱，3、基板，4、底部轨道区域，5、涂胶区域，11、元器件，12、印刷红胶辅助装置，13、贴片元件，14、下胶孔，15、避元器件凹槽，16、PCB电路板，17、橡胶刮刀。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述：

如附图1、2和3所示，一种印刷红胶辅助装置12，包括网框1、网纱2和基板3，基板3位于网框1内，网框1和基板3之间通过网纱2连接，基板3具有底部轨道区域4和涂胶区域5，轨道区域4从基板3的表面凹陷设置，底部轨道区域4位于涂胶区域5周围，涂胶区域5上有多个下胶孔14，下胶孔14为贯穿孔，红胶能通过下胶孔14印刷到PCB电路板上的贴片元件13的表面上。由于具有底部轨道区域4，因此PCB电路板16放置好以后与基板3之间会存在空隙，涂胶完成后，操作者可利用PCB电路板16与基板3之间的空隙，将PCB电路板16与基板3分离。

其中，下胶孔14的排布不限于本实施例中排布方式，下胶孔14的位置可根据电路板实际的涂胶位置进行设置。

具体地，底部轨道区域4为井字形，涂胶区域5位于底部轨道区域4的中心位置，底部轨道区域4凹陷的深度为3mm，底部轨道区域4整体长度L2为510mm，整体宽度W为410mm。井字形的底部轨道区域4能在两个垂直的方向形成空隙，使PCB电路板16与基板3的分离操作更加平稳。

具体地，涂胶区域5底部有多个避元器件凹槽15，避元器件凹槽15深度为2.6mm，避元器件凹槽15的位置和大小与PCB电路板上的元器件11匹配，可通过PCB电路板上的元器件11在基板3定位，使下胶口14能对准贴片元件13。

具体地，基板3采用镀铜处理，使表面和孔壁及底部轨道区域4都镀了一层铜皮，铜皮的厚度为0.005mm。由于印刷红胶与铜之间的粘性较低，而且铜皮比较光滑，因此可以使印刷红胶脱模效果更优。