[实用新型]一种密封性能好的光电传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种密封性能好的光电传感器，属于光电传感器领域。

背景技术

光电传感器一般由光源、光学通路和光电元件3 部分组成。其基本原理是以光电效应为基础，把被测量的变化转换成光信号的变化，然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号。光电效应是指用光照射某一物体，可以看作是一连串带有一定能量为的光子轰击在这个物体上，此时光子能量就传递给电子，并且是一个光子的全部能量一次性地被一个电子所吸收，电子得到光子传递的能量后其状态就会发生变化，从而使受光照射的物体产生相应的电效应。光电传感器是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件，它是把光信号（红外、可见及紫外镭射光）转变成为电信号的器件。

现有的技术中，发光材料一般采用发光二极管，而发光二极管的结构使其密封性能较好。但是感光元件一般采用感光半导体片，如果密封不良，则感光半导体片在湿度较大的环境中，其感光感应速度较低，影响了光电传感器的动作可靠性。

实用新型内容

针对现有技术中发光材料一般采用发光二极管，而发光二极管的结构使其密封性能较好。但是感光元件一般采用感光半导体片，如果密封不良，则感光半导体片在湿度较大的环境中，其感光感应速度较低，影响了光电传感器的动作可靠性的不足，本实用新型提供一种密封性能好的光电传感器。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是，一种密封性能好的光电传感器，包括外部壳体，外部壳体内设置有发光元件和感光元件，发光元件包括设置于外部壳体内的发光二极管，感光元件与发光二极管对置；所述感光元件包括壳体下基板；所述壳体下基板上设置有封装上壳体，封装上壳体上端面上设置有光窗，封装上壳体的内侧面为半球形，壳体下基板上设置有感光芯片组；所述封装上壳体内设置有半球形的透明胶体，透明胶体的顶端设置于光窗的下部，透明胶体的下端面中部设置有放置凹槽，透明胶体的下端面上设置有若干环形的密封凸起；所述透明胶体的上端面与封装上壳体接触，密封凸起与壳体下基板接触；所述透明胶体的半球形半径大于封装上壳体的内侧面的半球形半径。

本申请的技术方案中，使用镂空的光窗和透明胶体代替现有技术中使用透明材料粘合于镂空处的技术方案，防止使用透明材料粘合于镂空处时的由于胶体不均匀而导致的密封不良的问题。并且本申请的技术方案中，由于透明胶体的半球形半径大于封装上壳体的内侧面的半球形半径，从而在封装上壳体与壳体下基板固定连接后，由于封装上壳体的挤压使得透明胶体发生弹性变形。透明胶体发生弹性变形后，由于透明胶体的弹性恢复力的作用，使得透明胶体的上端面与封装上壳体紧密接触，增加了密封性能。环形的密封凸起采用与透明胶体相同材质并且一体化成型的方案，在透明胶体发生弹性变形后，密封凸起也发生弹性变形从而与壳体下基板1紧密接触，进一步增加密封性能。

本申请的技术方案中，透明胶体采用高透光硅胶，如下有技术中的手机膜内表面的硅胶体。高透光硅胶能够保证透明胶体的高弹性和高透光性。

优化的，上述密封性能好的光电传感器，所述感光芯片组设置于放置凹槽内；所述感光芯片组包括设置于壳体下基板上的陶瓷基板，陶瓷基板上设置有光电半导体片，光电半导体片连接有金属引脚，金属引脚穿过陶瓷基板、壳体下基板和外部壳体。

优化的，上述密封性能好的光电传感器，壳体下基板下端面设置有固定金属圈，固定金属圈与外部壳体固定连接。

优化的，上述密封性能好的光电传感器，所述陶瓷基板的表面上涂覆有金属陶瓷吸收层。

优化的，上述密封性能好的光电传感器，所述金属陶瓷吸收层的表面上涂覆有陶瓷反射层。

优化的，上述密封性能好的光电传感器，所述封装上壳体的内表面上涂覆有镍金复合镀层。

金属陶瓷吸收层、陶瓷反射层和镍金复合镀层起到了防止壳体内元器件产生的热量反射回壳体内腔的作用，使得壳体内的温度稳定，提高了光传输的可靠性。

优化的，上述密封性能好的光电传感器，所述环形的密封凸起设置于放置凹槽外侧，环形的密封凸起之间呈同心圆设置。

多层的密封凸起能够起到更好的密封作用，使得密封效果进步增加，提高了光电传感器的动作可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的透明胶体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的技术特点。