[实用新型]一种薄膜热封热切设备有效

专利信息
申请号: 201720819586.3 申请日: 2017-07-07
公开(公告)号: CN206954649U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 蓝小平;黄春荣;黄友亮 申请(专利权)人: 深圳市绿自然生物降解科技有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 代理人: 王雨时
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 热切 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及薄膜加工领域,尤其涉及一种薄膜热封热切设备。

背景技术

目前用于薄膜热封热切的设备一般包括收卷结构、切袋结构、封袋结构。封袋结构一般包括上方的刀模以及下方的旋转辊,薄膜从刀模与旋转辊之间穿过。刀模包括热封刀,发热片设置于热封刀前后两侧,从而给热封刀加热,这种设置存在以下不足:

1、因为发热片设置在热封刀前后两侧,热封刀上没有任何保温措施,从而热量容易散于空气中,如此,能耗特别大;

2、热封刀所需的温度比较高(通常350度以上),发热片的加热温度高,辐射范围广,对通用聚烯烃薄膜材料而言,受到热辐射容易变软,从而为了加工顺利,就不得不提高薄膜的厚度才能进行加工,从而增加了传统薄膜的成本;而对于生物降解薄膜而言,其对温度的敏感性更高,从而加工时受热辐射的影响就更大了,如此,严重制约了薄膜的加工范围和效率;

3、旋转辊虽然可以旋转,但是不设冷却,从而在热封刀的高温接触下很容易升温,使得薄膜受热变软,从而容易阻碍薄膜的连续运行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述缺点,提供一种薄膜热封热切设备。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

一种薄膜热封热切设备,包括封袋结构,所述封袋结构包括刀模以及旋转辊,所述刀模位于旋转辊上方,所述刀模包括热封刀,所述热封刀上设置有前后向延伸的加热棒插孔与测温器插孔,所述加热棒插孔内插有加热棒,所述测温器插孔内插有测温器,所述热封刀的前后两侧均连接有隔热垫;所述旋转辊包括一空心圆管、包覆在所述空心圆管中部外围的硅胶套管,所述空心圆管的左右两端中,一端连接有冷却水接入接头,另一端连接有旋转接头。

所述隔热垫包括纳基隔热软垫以及包覆在所述纳基隔热软垫外层的镀铝聚酰亚胺薄膜。

所述隔热垫设置为5mm厚。

所述加热棒设置为氮化硅陶瓷加热棒,所述测温器设置为测温探针。

所述刀模包括多块左右相对固定排列在一起的热封刀,每一所述热封刀内均设置有所述加热棒与测温器。

所述封袋结构还包括一方形支管、方管固定套管以及两左右对称设置的L形弹簧支座,所述方形支管包括左侧连接管以及自所述连接管右端中部往右延伸的方形定位管,所述方形定位管的宽度以及高度小于连接管的宽度与高度;所述方管固定套管设置有左右向贯穿的与所述方形定位管相对应的方形通孔;每一所述热封刀也均设置有与所述方形定位管相对应的左右向贯穿的方形定位孔;左右两所述L形弹簧支座的竖向部分的相对侧分别设置有供连接管以及方形定位管插入的插孔,所述连接管的左端插入左侧L形弹簧支座的插孔内并相对固定连接,所述方形定位管依次穿过所述多个热封刀的方形定位孔后再穿过所述方管固定套管的方形通孔,最后插入右侧L形弹簧支座的插孔内并相对固定连接,所述多个热封刀中,最左端的热封刀的左端抵靠于连接管的右端,方管固定套管的左端抵靠于最右端热封刀的右端,方管固定套管的右端抵靠于右侧L形弹簧支座。

每块所述热封刀的左右宽度设置为5cm到10cm,前后厚度设置为2cm到4cm,刀锋宽度设置为0.1到2mm。

所述封袋结构还包括一底座、两左右对称设置的L形旋转辊支座,所述L形旋转辊支座包括横向部分与竖向部分,所述横向部分固定连接在所述底座上,所述竖向部分设置有左右向贯通的穿孔,所述空心圆管的左右两端分别可相对旋转地穿过左右两L形旋转辊支座的穿孔。

所述封袋结构还包括调整板、两竖向活动杆、两竖向连接杆、两弹簧,所述调整板设置于热封刀上方,所述两竖向活动杆上端连接于调整板,下端连接于底座,中间分别竖向穿过所述两L形弹簧支座,所述两竖向连接杆上端可上下移动地连接于调整板,下端分别固定连接于所述两L形弹簧支座的横向部分,所述两弹簧分别套设于两竖向连接杆外,且上端抵靠于调整板,下端抵靠于L形弹簧支座的横向部分。

所述封袋结构进一步包括一热交换机组,所述热交换机组通过管道与所述冷却水接入接头以及旋转接头连接。

本实用新型与现有技术相比,具有以下有益效果:

1、加热棒插于热封刀内,且热封刀前后两侧设置隔热垫,从而热封刀上的热量不易散于空气中,如此,能降低能耗;

2、隔热垫的设置还能大大降低热辐射,从而能极大降低热量对薄膜的影响,薄膜无需加厚也能顺利加工,如此,大大提高了薄膜加工效率,并且不会增加传统薄膜的加工成本;此外,还能实现更薄的薄膜的成型加工,即薄膜的加工范围大大扩大;

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