[实用新型]一种SIM卡托防水密封圈成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SIM卡托防水密封圈成型模具。

背景技术

SIM卡托相当于一个托盘，用于放置SIM卡，是手机必不可少的重要部分。一般需要在SIM卡托的上部环形凹槽上注一层防水硅胶(防水密封圈)，以达到 SIM卡托与其他部件装配时的防水目的。因此，需要专门设计一种可用于成型 SIM卡托防水密封圈的成型模具。

发明内容

本实用新型旨在提供一种SIM卡托防水密封圈成型模具，以用于成型SIM 卡托防水密封圈。为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种SIM卡托防水密封圈成型模具，可包括下镶件、SIM卡托、防水密封圈治具、盖片和上镶件，所述下镶件具有至少一个开口向上的T形空间，T形空间的上部用于接纳所述防水密封圈治具，下部用于接纳在SIM卡托的防水密封圈所处部位以下的SIM卡托的部分，所述防水密封圈治具设置有与所述SIM卡托防水密封圈的外形大小一致的型腔，所述盖片用于覆盖在所述防水密封圈治具安装在其中的所述下镶件上，具有与T形空间对应的矩形开口，每个矩形开口与所述防水密封圈治具的型腔对准，SIM卡托的下部依次穿过所述矩形开口、所述防水密封圈治具的型腔进入所述下镶件中并且其防水密封圈所处的部位位于所述型腔中且头部卡在所述矩形开口上，所述上镶件、所述盖片和所述下镶件上设置有相应的安装孔，并通过紧固件与安装孔的配合组装在一起。

进一步的，所述防水密封圈治具由可塑材料成型出。

更进一步的，所述可塑材料包括TPU、TPE、硅胶、氟硅橡胶、氟橡胶或NBR。

进一步的，所述下镶件具有两个T形空间，所述盖片具有两个矩形开口，使得一个SIM卡托防水密封圈成型模具能同时成型两个SIM卡托防水密封圈。

本实用新型采用上述技术方案，具有的有益效果是，本实用新型结构简单，容易实现机械化组装。

附图说明

图1是本实用新型实施例的整体示意图；

图2是图1的实施例的俯视图；

图3是图1的实施例的分解示意图；

图4是沿图2的A-A线截取的剖视图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。参照1-4，一种SIM 卡托防水密封圈的成型模具1可包括下镶件10、SIM卡托20、防水密封圈治具 30、盖片40和上镶件50。下镶件10的上表面可具有至少一个开口向上的(在所示实例中，两个)T形空间11，使得该成型模具可以一次成型多个防水密封圈。T形空间11包括用于接纳所述防水密封圈治具30的较宽上部和用于接纳在 SIM卡托20的防水密封圈所处部位以下的SIM卡托20的部分的下部。在所示实施例中，下镶件10为一矩形体，两个T形空间11布置在一直线(左右布置) 上，但T形空间11也可以前后布置。

防水密封圈治具30为矩形体结构，设置有与SIM卡托防水密封圈的外形大小一致的上下贯通的型腔31和与型腔31连通的注胶槽32。当SIM卡托20穿过防水密封圈治具30时，其防水密封圈所处部位与型腔31之间的空间正好对应于防水密封圈。即，胶注入到该空间之后，成型出防水密封圈。防水密封圈治具30可由可塑材料成型出。所述可塑材料可包括TPU、TPE、硅胶、氟硅橡胶、氟橡胶或NBR等。所述防水密封圈治具的成型方法可包括一次成型、二次成型或埋入成型等。

盖片40为大致矩形薄板，长宽与下镶件10基本一致，使得其能够完全覆盖下镶件10。盖片40上可具有与T形空间对应的矩形开口41和注胶通孔42，矩形开口的大小设置成使得SIM卡托20的下部能够穿过而头部21不能穿过，即SIM卡托20的头部21卡在矩形开口41上。当盖片40安装在防水密封圈治具30已安装在其中的下镶件10上时，每个矩形开口41与防水密封圈治具30 的型腔31对准，注胶通孔42与注胶槽32连通。

上镶件50的下表面与下镶件10的上表面形状基本一致，上镶件50上设置有注胶口51，当成型模具组装好时，注胶口51、盖板40的注胶通孔42和下镶件10的注胶槽12形成与型腔31连通的注胶通道。上镶件10、盖片40和下镶件50上设置有相应的安装孔，并通过紧固件与安装孔的配合组装在一起，形成类似“汉堡包”的结构。