[实用新型]一种拼板治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板治具领域，特别涉及一种拼板治具。

背景技术

电子电路表面组装技术，也被称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或者其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

很多车子的尾灯需要多个线路板，这些线路板都是配套的，传统技术中每个线路板都需要采用一条生产线，增加了换线次数，而且必须所有线路板都加工完成才能进行交货，若是有一条生产线耽搁了就会延长交货期，因此才有了拼板治具的出现，可以将多个线路板放到一个治具上同时进行加工。

专利CN201320366608公开了一种拼板治具，将多个配套的仿形腔设置在一个治具本体上，可以缩短交货周期，然而，虽然该专利设置了散热孔，但依然存在散热慢的缺点，容易在焊接时烧坏线路板，降低成品率，同时，对于PCB板的正、反两面需要不同的治具，使得治具的治具成本较高。

实用新型内容

为了克服现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种拼板治具，具有水腔可以及时吸收焊接的热量，使拼板治具的工作温度更加的稳定，散热效率更高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种拼板治具，包括治具本体，治具本体上表面为仿形腔区域，仿形腔区域分布有至少两个以上的仿形腔，治具本体具有水腔，水腔位于仿形腔区域下方。

优选的，治具本体一侧面具有与水腔连通的进水口。该进水口用于给水腔装水。

优选的，治具本体远离进水口的另一侧面设有与水腔连通的出水口。水腔中的水可以从出水口流出，可以及时进行换水。

优选的，仿形腔底部与水腔之间具有导热通道，所述导热通道内设有导热管，导热管的顶端与仿形腔的底部平齐，导热管的底端伸入水腔中。导热管可以更加有效率的使水腔中的水吸热，进而给位于仿形腔中的线路板降温。

优选的，导热管为陶瓷管。陶瓷管绝缘的同时具有良好的导热性能。

优选的，仿形腔区域具有正、反两种仿形腔，其中一种仿形腔用于装配一个PCB板的正面，另一种仿形腔用于装配另一个PCB板的反面。两种仿形腔，同时从正、反两面装配两个PCB板，避免了对于PCB板的正、反两面需要不同的治具，节约了制造成本。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种拼板治具，在仿形腔的下方设置有水腔，可以有效且迅速的吸收热量，使拼板治具的工作温度更加的稳定，提高线路板的焊接质量，提高成品率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型所述的一种拼板治具结构示意图。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

实施例1：

如图1所示的一种拼板治具，包括治具本体1，治具本体1上表面为仿形腔区域，仿形腔区域分布有四个并排设置的仿形腔2，治具本体1具有水腔3，水腔3位于仿形腔区域下方。

拼板治具仿形腔2中的线路板在焊接时容易产生高热量，如果不及时降温，容易损坏线路板上的电子元件，因此，仿形腔区域的下方设置一个水腔3，线路板仿形腔2是贴合的，当热量传递给治具本体1时，位于治具本体1水腔3中的水就可以快速的吸收焊接所产生的热量，从而可以降低甚至消除因焊接高温产生废品的几率，水腔3中的水可以是冰水，这样降温更加的迅速。

治具本体1一侧面具有与水腔3连通的进水口31。该进水口31用于给水腔3装水，当然，当水腔3中的水温度升高后，也可以将水从进水口倒出，重新加入冷水或者冰水，如果不设置换水口，那么水温身高后需要将拼板治具闲置降温，或者放冰箱降温，这样时间会很长；因此设置了进水口后，便于换水，往复利用更加方便，节省时间。

本实施例的一种拼板治具，在仿形腔区域下方设置水腔3，可以通过治具本体1有效且迅速的吸收线路板因焊接产生的热量，使拼板治具的工作温度更加的稳定，提高线路板的焊接质量及成品率；同时当水腔3中的水温升高后，还可以直接对水腔3中的水进行多次更换，往复使用。

实施例2：

如图1所示的一种拼板治具，包括治具本体1，治具本体1上表面为仿形腔区域，仿形腔区域分布有四个并排设置的仿形腔2，治具本体1具有水腔3，水腔3位于仿形腔区域下方。