[实用新型]电路板及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装结构领域，具体而言，涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着网络技术的发展，数据传输速率的要求也逐步提升，对于相关通信设备的设计要求也越来越高。

对于硬件核心部件的电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)而言，多采用球栅阵列封装(Ball Grid Array，简称BGA)芯片，通过高密度的布线，实现设备的高传输速率，尤其是采用TX(发送)信号和RX(接收)信号同层设计的方案中，TX信号和RX信号之间的串扰影响很大，对于数据信号的传输带来很大影响，亟待设计人员解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板，其能够有效降低信号之间的串扰强度，改善长距离传输的信号误码率。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子设备，其能够有效降低设备内部信号之间的串扰强度。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种电路板，其包括多个过孔，每个过孔对应设置一个孔盘和一个焊盘，过孔和对应的孔盘以及焊盘在电路板所在平面上的投影具有重叠区域。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，过孔在电路板所在平面上的投影一部分位于重叠区域。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，过孔在电路板所在平面上的投影全部位于重叠区域。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，多个过孔呈矩阵排列，每一列过孔中具有两两成对设置的多对过孔，每对过孔形成一个差分对，相邻两个差分对之间的间距大于一个差分对中两个过孔之间的间距。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，相邻两个差分对之间的间距为39.37－60mil，每个差分对中两个过孔之间的间距为20－39.37mil。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，相邻两个差分对之间的间距为52.74－60mil，每个差分对中两个过孔之间的间距为20－26mil。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，电路板包括多个基层，至少一个基层同时设置有发送信号线和接收信号线。

一种电路板，其包括多个过孔，每个过孔对应设置一个孔盘和一个焊盘，焊盘和对应的孔盘在电路板所在平面上的投影具有重叠区域。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，过孔至少一部分位于重叠区域。

一种电子设备，其包括上述的电路板。

本实用新型实施例的有益效果是：

本电路板包括多个过孔，每个过孔对应设置有一个孔盘和一个焊盘，过孔和对应的孔盘及焊盘在电路板所在平面上的投影具有重叠区域，通过缩短相互对应的过孔、孔盘及焊盘之间的间距，就可以减小每个差分对中两个过孔的间距，相应地增大相邻两个差分对之间的间距，这样就可以增大相邻的传输不同信号的差分信号孔与差分信号线之间的距离，从而有效降低了信号之间的串扰强度，改善了长距离传输的信号误码率，有效减少甚至避免信号传输的丢失和传输错误，弥补了现有的电路板的缺陷。

本电子设备采用上述电路板，可以有效降低设备内信号之间的串扰强度，保证信号传输的完整性和准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的电路板局部的布线结构图；

图2为本实用新型第一实施例提供的电路板的一个过孔及对应的孔盘和焊盘的放大结构示意图；

图3为本实用新型第一实施例提供的电路板的其中四对过孔的排布示意图；

图4为图1的部分放大示意图；

图5为图4的部分放大示意图；

图6为本实用新型第二实施例提供的电路板局部的布线结构图。

图标：100－电路板；102－第一方向；104－第二方向；110－基板；120－焊盘；130－过孔；133－串扰孔；140－孔盘；142－重叠区域；150－发送信号线；160－接收信号线；162－串扰线；170－差分对；171－第一差分对；172－第二差分对；173－第三差分对；174－第四差分对；175－第五差分对；176－第六差分对；177－第七差分对；178－第八差分对。

具体实施方式