[实用新型]一种复合型石墨散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片，特别涉及一种复合型石墨散热片。

背景技术

随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。

现有的石墨散热片由于石墨本身虽然导热性较好，强度较高，但石墨的延展性较差易碎，不利于石墨散热片的使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种复合型石墨散热片，可做到保护石墨散热片的表层不易碎，散热快。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种复合型石墨散热片，包括第一石墨散热层、金属散热层和第二石墨散热层，所述第一石墨散热层的表面设置有通气槽，所述通气槽的底部设置有出气孔，所述通气槽的两端均设置有斜槽，所述第一石墨散热层的顶部设置有铁皮，所述铁皮的外边侧设置有挡板，所述第一石墨散热层的顶部设置有第一磨砂层，所述第一磨砂层的底部设置有金属散热层，所述金属散热层的底部设置有第二磨砂层，所述第二磨砂层的底部设置有第二石墨散热层，所述第一石墨散热层、金属散热层和第二石墨散热层的内部均设置有散热孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一石墨散热层与金属散热层通过第一磨砂层相连接，所述金属散热层与第二石墨散热层通过第二磨砂层相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述斜槽与出气孔通过通气槽相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属散热层由铜材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一磨砂层、第二磨砂层均与金属散热层通过导热胶相粘连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过在第一石墨散热层的顶部设置有铁皮，对第一石墨散热层进行保护，由于石墨本身延展性较差，铁皮可避免石墨散热层易碎受损，影响第一石墨散热层的使用，斜槽可避免散热孔被铁皮完全遮盖，影响散热孔的散热效果，简单方便，实用性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的内部结构示意图；

图中：1、第一石墨散热层；2、金属散热层；3、第二石墨散热层；4、通气槽；5、出气孔；6、斜槽；7、铁皮；8、挡板；9、第一磨砂层；10、第二磨砂层；11、散热孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种复合型石墨散热片，包括第一石墨散热层1、金属散热层2和第二石墨散热层3，第一石墨散热层1的表面设置有通气槽4，通气槽4的底部设置有出气孔5，通气槽4的两端均设置有斜槽 6，第一石墨散热层1的顶部设置有铁皮7，铁皮7的外边侧设置有挡板8，第一石墨散热层1的顶部设置有第一磨砂层9，第一磨砂层9的底部设置有金属散热层2，金属散热层2的底部设置有第二磨砂层10，第二磨砂层10的底部设置有第二石墨散热层3，第一石墨散热层1、金属散热层2和第二石墨散热层3的内部均设置有散热孔11。

进一步的，第一石墨散热层1与金属散热层2通过第一磨砂层9相连接，金属散热层2与第二石墨散热层3通过第二磨砂层10相连接，通过将第一石墨散热层1与第二石墨散热层3打磨，增加与金属散热层2接触面的粗糙度，便于第一石墨散热层1、第二石墨散热层3均与金属散热层2的涂胶。

斜槽6与出气孔5通过通气槽4相连接，便于出气孔5将热气通过通气槽4排出，斜槽6避免出气孔5被铁片7遮盖。

金属散热层2由铜材料制作而成，便于石墨散热层的竖直方向的热量传递。

第一磨砂层9、第二磨砂层10均与金属散热层2通过导热胶相粘连，便于第一磨砂层9、第二磨砂层10与金属散热层2固定粘连。