[实用新型]陶瓷电容

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件，更具体地说，涉及一种陶瓷电容。

背景技术

现有的陶瓷电容一般为叠层电容，该层叠电容一般包括绝缘基板、电极层以及焊垫。在进行电容器封装的过程中，因该基板为陶瓷基板则无法直接将该焊垫之间在该绝缘基板上制作，因此需要在该焊垫与该基板间制作一层电流扩散层，从而将焊垫固定在基板上，而镀上金属涂层制作焊垫时涂层容易沿边缘扩散，导致两段电流扩散层之间容易接合一起造成短路。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种能够解决制作焊垫时涂层沿边缘扩散而导致两电流扩散层结合而短路的缺陷的陶瓷电容。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种陶瓷电容，包括基板、以及设置在所述基板顶部的第一焊垫以及设置在所述基板底部的第二焊垫；其特征在于，

所述基板包括设置在所述基板底部的第一焊接面、以及设置在所述基板顶部的第二焊接面；所述第一焊接面设有第一电流扩散层；所述第二焊接面上设有第二电流扩散层和第三电流扩散层，所述第二电流扩散层和所述第三电流扩散层之间留有缝隙；

所述第一焊垫设置在所述第二电流扩散层上，所述第二焊垫设置在所述第一电流扩散层上；

所述第一焊垫靠近所述第三电流扩散层的一侧设有用于阻挡焊料流出的焊料坝。

优选地，所述基板呈长方体；所述第一焊接面和所述第二焊接面呈长方形。

优选地，所述第一焊垫底部面积小于所述第二电流扩散层顶部面积；所述第二焊垫顶部面积与所述第一电流扩散层底部面积相适配。

优选地，所述第二电流扩散层和所述第三电流扩散层间设有用于将电流转化为电动势，减小冲击电流的电阻。

优选地，所述焊料坝的高度高于所述第一焊垫的高度。

优选地，所述焊料坝的材质为金属材质，且所述焊料坝的长度与所述第一焊垫的长度相适配。

优选地，所述基板的材质为绝缘性材料。

优选地，所述基板为陶瓷基板。

优选地，所述第一电流扩散层为钛、铂、金或者其他金属涂层；所述第二电流扩散层为钛、铂、金或者其他金属涂层；所述第三电流扩散层为钛、铂、金或者其他金属涂层。

优选地，所述第一焊垫和所述第二焊垫的材质为锡。

实施本实用新型的陶瓷电容，具有以下有益效果：该陶瓷电容通过在基板的第一焊接面和第二焊接面上设置第一电流扩散层、第二电流扩散层以及第三电流扩散层，再通过将第一焊垫设置在第二电流扩散层上以及将第二焊垫设置在第一扩散层上，使得该焊垫能够固定在基板上，另外，通过在第一焊垫靠在第三电流扩散层的一侧设置用于阻挡焊料流出的焊料坝，使得制作该焊垫时，金属涂层不易从该焊垫边缘扩散导致第二电流扩散层和第三电流扩散层结合而造成电容器短路。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型陶瓷电容的剖视图。

具体实施方式

图1示出了本实用新型陶瓷电容的一个优选实施例。该陶瓷电容可用于高频旁路、高频耦合、调谐等方面；包括基板11、以及设置在该基板11顶部的第一焊垫15以及设置在该基板11底部的第二焊垫16。该基板11可用于固定该第一焊垫15和第二焊垫16，在该第一焊垫15和第二焊垫16添加焊料膏可以通过第一焊垫15和第二焊垫16将该陶瓷电容固定在PCB板上。

该基板11的材质为绝缘性材料，可以为由二氧化硅、氧化铝、氧化硅等制成的陶瓷，该基板可以呈长方体形，可以理解地，在其他实施例中，该基板11的形状不限于长方体形，可以为圆柱状或者其他形状。基板11包括设置在基板11底部的第一焊接面112、以及设置在基板11顶部的第二焊接面111；该第一焊接面112和该第二焊接面111均呈长方形，通过该第一焊接面112和第二焊接面113可将该陶瓷电容固定在PCB板上。

该第一焊接面112设有第一电流扩散层12；所述第二焊接面112上设有第二电流扩散层13和第三电流扩散层14。

该第一电流扩散层12与该第一焊接面112的形状大小相适配，该第一电流扩散层12为电极层，可以为钛、铂、金或者其他金属涂覆在该第一焊接面112上制成的金属涂层。

该第二电流扩散层13的面积小于第二焊接面111，该第二电流扩散层12为电极层，可以为钛、铂、金或者其他金属涂覆在该第一焊接面111上制成的金属涂层。