[实用新型]一种节约型引线框架包装盒有效

专利信息
申请号: 201720807657.8 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN207826839U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 黄斌;王锋涛;谢锐;宋佳俊 申请(专利权)人: 四川金湾电子有限责任公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/28;B65D25/02;B65D21/032
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 刘袁君;代述波
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 引线框架 盒体 包装盒 间隔筋 容料槽 节约型 拿取 搬运 包装盒技术领域 本实用新型 盒体上表面 盒体下表面 并列设置 限位凹槽 限位凸起 中部下凹 两侧面 两端部 能力强 承压 叠放 适配 凸起 体内 制作
【说明书】:

实用新型涉及包装盒技术领域,公开了一种节约型引线框架包装盒,包括盒体,所述盒体内并列设置有多个容料槽,相邻容料槽之间设置有间隔筋,所述间隔筋中部下凹,所述间隔筋两端部与容料槽端部高度相同,所述盒体左右两端底部开设有搬运凹槽,所述盒体前后两侧面设置有缺口,所述盒体左右两端内侧开设有拿取凹槽,所述盒体上表面设置有限位凸起,所述盒体下表面设置有限位凹槽,所述限位凸起与限位凹槽的位置及外形尺寸相适配。其结构简单,制作成本低,拿取引线框架、搬运叠放包装盒方便,承压能力强,能很好的保护引线框架。

技术领域

本实用新型涉及包装盒技术领域,尤其涉及一种节约型引线框架包装盒。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。由于引线框架呈薄片状,内部结构复杂,存放时需要采用特殊的包装装置,以避免其变形受到损坏,现有的引线框架包装盒为一般的泡沫或者塑料盒,包装数量少,拿取及搬运均不方便,人工成本高,且承压能力不强,易造成引线框的损坏。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种节约型引线框架包装盒,很好的解决了上述问题,其结构简单,制作成本低,拿取引线框架、搬运叠放包装盒方便,承压能力强,能很好的保护引线框架。

本实用新型的技术方案是一种节约型引线框架包装盒,包括盒体,所述盒体内并列设置有多个容料槽,相邻容料槽之间设置有间隔筋,所述间隔筋中部下凹,所述间隔筋两端部与容料槽端部高度相同,所述盒体左右两端底部开设有搬运凹槽,所述盒体前后两侧面设置有缺口,所述盒体左右两端内侧开设有拿取凹槽,所述盒体上表面设置有限位凸起,所述盒体下表面设置有限位凹槽,所述限位凸起与限位凹槽的位置及外形尺寸相适配。

进一步的,所述间隔筋上部棱边采用倒圆弧结构。

进一步的,所述容料槽端部上棱边采用倒圆弧结构。

进一步的,所述容料槽内底部四角为直角。

进一步的,所述盒体四角开设有圆形缓冲孔,所述盒体前后两边均开设有两个长方形缓冲孔。

进一步的,所述容料槽有6个。

进一步的,所述盒体长为440mm,宽为345mm。

进一步的,所述盒体为泡沫盒。

本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型在一个盒体中设置多个分开的容料槽,可以在盒体内放置多组引线框架,拿取时不用一次全部拿出,拿取灵活方便;

2.间隔筋中部下凹,两端部与容料槽端部高度相同,间隔筋的两端部能够正常的对引线框架进行限位,而中部下凹处不会遮挡引线框架,方便用手拿取,且在泡沫盒生产时,盒体中间的深度浅,泡沫原料更容易把型芯填满,降低了生产的难道,提高了生产的质量,也节约了泡沫原材料的使用;

3.搬运凹槽、缺口的设计,方便操作工的手抓握,降低了搬运难度,防止了盒体在搬运过程中滑落,保证了搬运的安全;

4.限位凸起和限位凹槽的设计,使多个包装盒重叠摆放后,限制了其相互之间的水平移动,避免了包装盒的滑落,保证了堆放的安全;

5.缓冲孔的设计,在运输过程中起到了缓冲作用,提高了承压能力,能很好的保护放置其中的引线框架,同时也节约了泡沫原料的使用。

附图说明

图1为本实用新型结构俯视图;

图2为本实用新型结构前视图(含A-A局部结构剖视图);

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