[实用新型]一种微电路智能卡IC读头传感器有效
申请号: | 201720803234.9 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN207008635U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 李文科;曾宪聪;宋少帅;黄源泉 | 申请(专利权)人: | 惠州市天泽盈丰物联网科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K7/10 | 分类号: | G06K7/10 |
代理公司: | 深圳市德锦知识产权代理有限公司44352 | 代理人: | 丁敬伟 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路 智能卡 ic 传感器 | ||
1.一种微电路智能卡IC读头传感器,其特征在于:包括有:
读卡电路,用于向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号,并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至MCU;
MCU,用于对接收到的解码处理后的射频信号进行处理,输出高电平信号或低电平信号至电平转换电路;
电平转换电路,用于接收MCU的高电平信号或低电平信号并转换为相应的低电平信号或高电平信号向外输出;
所述电平转换电路连接有接口,所述接口包括有第一接口与第二接口,所述第二接口用于接收外部高电平或低电平信号并传输至第一接口,
所述第一接口用于接收电平转换电路的低电平信号或高电平信号,或第二接口输出的低电平信号或高电平信号并向外发送。
2.根据权利要求1所述的微电路智能卡IC读头传感器,其特征在于:所述接口为端子,所述端子包括有第一端子与第二端子,所述第二端子用于接收外部高电平或低电平信号并传输至第一端子,
所述第一端子用于接收电平转换电路或第二端子输出的低电平信号或高电平信号并向外发送。
3.根据权利要求1所述的微电路智能卡IC读头传感器,其特征在于:所述读卡电路包括有读头天线,用于向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号;
微电路IC读头芯片,用于控制读头天线向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号,并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至微处理器MCU。
4.根据权利要求2所述的微电路智能卡IC读头传感器,其特征在于:所述第一端子与第二端子均包括有:信号线、12V电源线以及接地线;所述第一端子的信号线分别与光电转换电路的信号输出端口以及第二端子的信号线连接,所述第一端子的12V电源线与第二端子的12V电源线连接;所述第一端子与第二端子的接地线均接地。
5.根据权利要求4所述的微电路智能卡IC读头传感器,其特征在于:还包括有电源电路,用于为微电路IC读头芯片、MCU以及电平转换电路供电;
所述电源电路包括有12V供电模块、5V稳压电源芯片以及3.3V稳压电源芯片,所述5V稳压电源芯片、3.3V稳压电源芯片与12V供电模块连接,所述12V供电模块与12V电源线连接;所述5V稳压电源芯片分别与微电路IC读头芯片、光电转换电路连接,3.3V稳压电源芯片与MCU连接。
6.根据权利要求5所述的微电路智能卡IC读头传感器,其特征在于:所述电平转换电路包括有光耦、三极管Q1、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4,所述光耦的1脚与5V稳压电源芯片连接,所述光耦的2脚与三极管Q1集电极连接,所述光耦的3脚通过电阻R1接12V供电模块,所述光耦的3脚与电阻R1之间的电路连接控制器,所述光耦的4脚接地,三极管Q1的基极通过电阻R3与MCU的输出脚连接,所述电阻R3与MCU的输出脚之间的电路通过电阻R4接地;所述三极管Q1的发射极通过电阻R30接地。
7.根据权利要求5所述的微电路智能卡IC读头传感器,其特征在于:所述微电路IC读头芯片为RC500芯片,所述MCU为LPC1114芯片。
8.根据权利要求7所述的微电路智能卡IC读头传感器,其特征在于:所述RC500芯片连接有用于屏蔽过滤静电电压的防静电模块。
9.根据权利要求7所述的微电路智能卡IC读头传感器,其特征在于:所述LPC1114芯片连接有用于芯片复位的复位电路。
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